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Retronix presenta la tecnologia laser per l'innovazione nel reballing BGA

2025-10-17
Latest company news about Retronix presenta la tecnologia laser per l'innovazione nel reballing BGA

Nell'attuale industria elettronica in rapida evoluzione, i circuiti stampati (PCB) fungono da sistema nervoso centrale per dispositivi che vanno dagli smartphone alle apparecchiature aerospaziali.Queste schede ospitano delicati componenti elettronici collegati attraverso microscopiche giunzioni di saldatura che affrontano crescenti sfide di affidabilità.

La sfida critica dell'affidabilità dei componenti BGA

I componenti di Ball Grid Array (BGA), che utilizzano una serie di piccole sfere di saldatura per collegare i circuiti integrati ai PCB, presentano particolari problemi di affidabilità.Queste connessioni microscopiche possono creare crepe, corrosione o danni fisici nel corso del tempo, che possono causare un completo guasto del dispositivo.

Le soluzioni tradizionali di ricarica con metodi di riscaldamento a convezione espongono i componenti a stress termici che possono compromettere la loro integrità.Le norme del settore raccomandano in genere di limitare i componenti BGA a non più di tre cicli di reflusso a causa dei rischi cumulativi di danni termici.

La tecnologia laser ridefinisce gli standard di rielaborazione dei componenti

L'innovativo sistema di riempimento laser di Retronix affronta questi limiti attraverso una gestione termica di precisione.La tecnologia concentra l'energia del laser esclusivamente sulle giunzioni della saldatura evitando l'esposizione al calore delle aree sensibili dei componenti, offre diversi vantaggi chiave:

  • Eliminazione di cicli termici inutili che degradano l'affidabilità dei componenti
  • Precisione di posizionamento a livello di micron per una formazione uniforme della giunzione di saldatura
  • Compatibilità con diversi requisiti per le leghe di saldatura, comprese le transizioni prive di piombo
  • Riduzione dello sforzo meccanico rispetto ai metodi di rielaborazione convenzionali
Applicazioni industriali e benefici di attuazione

La soluzione avanzata di rielaborazione supporta applicazioni critiche in più settori:

Elettronica ad alta affidabilità:I produttori di dispositivi aerospaziali e medici beneficiano della capacità della tecnologia di mantenere le specifiche dei componenti durante i processi di riparazione.

Elettronica sostenibileIl sistema consente il riutilizzo dei componenti nei programmi di ristrutturazione, riducendo i flussi di rifiuti elettronici.

Supporto al sistema legacy:La manutenzione delle attrezzature invecchiate diventa più praticabile grazie a un affidabile ricondizionamento dei componenti senza degrado termico.

Progressi tecnici e garanzia della qualità

L'implementazione di Retronix comprende ispezioni ottiche automatizzate e monitoraggio dei processi in tempo reale per garantire risultati coerenti.Il sistema mantiene una documentazione completa dei profili termici e delle specifiche delle leghe di saldatura per la tracciabilità della qualità.

Poiché i componenti elettronici continuano a tendere verso gradi più sottili e densità più elevate, le tecnologie di rielaborazione di precisione stanno diventando essenziali per mantenere i cicli di vita dei prodotti.Gli analisti del settore osservano che le soluzioni basate sul laser rappresentano il più significativo progresso nella metodologia di rielaborazione dei componenti in oltre un decennio.