WDS1800 introduce un sistema di rielaborazione automatizzato BGA ad alta precisione

Nel campo della produzione e riparazione di componenti elettronici di precisione, la precisione della rilavorazione e l'efficienza di componenti complessi come BGA, POP, QFN e CCGA rimangono preoccupazioni critiche del settore. I tradizionali metodi di rilavorazione manuale o semiautomatica non solo richiedono molto tempo e manodopera, ma faticano anche a mantenere tassi di rendimento costantemente elevati, soprattutto perché i prodotti elettronici continuano a tendere verso la miniaturizzazione e i progetti ad alta densità.

In questo contesto, l’emergere del sistema di rilavorazione BGA WDS1800 completamente automatizzato segna una nuova era nella tecnologia di riparazione dei componenti elettronici intelligente e ad alta precisione.

Il WDS1800 raggiunge eccezionali prestazioni di rilavorazione attraverso l'integrazione di molteplici tecnologie innovative:

Dotato di una telecamera per visione industriale da 12 megapixel, il sistema offre un potente riconoscimento automatico dei punti Mark. Catturando con precisione le informazioni sulle coordinate, raggiunge una precisione di posizionamento fino a 10μm, garantendo un allineamento impeccabile tra chip e pad PCB. Questa capacità si rivela particolarmente cruciale per componenti a micro-passo e densamente assemblati, poiché elimina efficacemente i difetti causati da errori di allineamento manuale.

Il sistema combina in modo innovativo metodi di riscaldamento a infrarossi e ad aria calda (azoto o aria compressa) con un design a tre zone indipendenti: zona di aria calda superiore, zona di aria calda inferiore e zona di preriscaldamento a infrarossi su ampia area. La piattaforma di preriscaldamento a infrarossi inferiore utilizza pannelli di riscaldamento a infrarossi lontani Elstein di fabbricazione tedesca per un riscaldamento rapido e uniforme su un’area di 550×400 mm. La strategia "prima preriscaldamento, poi riscaldamento" riduce significativamente la perdita di temperatura durante il riscaldamento del PCB, prevenendo la deformazione causata da surriscaldamento localizzato o eccessivi differenziali di temperatura.

Il design dell'azionamento indipendente a otto assi consente processi di raccolta, allineamento, saldatura e rimozione dei trucioli completamente automatizzati. Il design del movimento X/Y massimizza l'efficienza dello spazio di lavoro, consentendo alla macchina relativamente compatta di gestire PCB di grandi dimensioni (fino a 640×490 mm, personalizzabile). Le teste di riscaldamento e installazione indipendenti con rotazione automatica migliorano ulteriormente la precisione operativa.

Il sistema di pompa a vuoto integrato, combinato con il controllo del motore passo-passo ad alta precisione e gli ugelli di installazione microregolabili, consente una gestione precisa dei trucioli con controllo della pressione inferiore a 10 grammi. Il sistema supporta anche il posizionamento a pressione zero, rendendolo ideale per la lavorazione di microchip garantendo al tempo stesso l'affidabilità della saldatura.

• Elaborazione batch automatizzata:Il funzionamento basato su parametri con funzione di memoria consente una rilavorazione batch efficiente.
• Movimento flessibile della zona di riscaldamento:Le zone riscaldanti superiore e inferiore si posizionano automaticamente per una gestione termica ottimale.
• Funzionalità dati avanzate:Il computer industriale integrato supporta la visualizzazione della curva di temperatura in tempo reale con controllo a 10 segmenti e memorizzazione di oltre 10.000 profili.
• Caratteristiche di sicurezza:Le doppie barriere ottiche di sicurezza interrompono immediatamente il funzionamento al rilevamento di un ostacolo.
• Miglioramenti facoltativi:Include telecamere di osservazione della sfera di saldatura, interfacce di protezione dall'azoto e funzioni di raffreddamento manuale del chip.

Il WDS1800 gestisce praticamente tutti i tipi di componenti BGA e complessi, comprese le configurazioni POP, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD e MLF.

Specifiche chiave:

• Potenza: CA 380 V ± 10%, 50/60 Hz
• Potenza totale: 12.000 W
• Capacità di riscaldamento: aria calda superiore (1.200 W max), aria calda inferiore (1.600 W max), preriscaldamento a infrarossi (7.200 W max)
• Posizionamento PCB: blocco a V con giunto universale
• Controllo della temperatura: precisione ±1°C
• Gamma di dimensioni PCB: da 10×10 mm a 630×480 mm
• Intervallo di dimensioni del chip: da 0,6×0,6 mm a 80×80 mm
• Precisione di allineamento: ± 0,01 mm
• Dimensioni: 1.170×995×1.810 mm (L×L×A)
• Peso: ~580kg

Il sistema di rilavorazione BGA automatizzato WDS1800 stabilisce nuovi parametri di riferimento del settore grazie alla sua eccezionale automazione, ai sistemi di visione di precisione, all'efficiente riscaldamento ibrido e al design incentrato sull'utente. Migliorando significativamente la resa e l'efficienza della rilavorazione e riducendo al tempo stesso la complessità operativa, rappresenta un investimento strategico per i produttori di elettronica e i servizi di riparazione che richiedono la massima precisione, produttività e affidabilità.