XT V 130C Migliora l'ispezione dei semiconduttori con la tecnologia a raggi X AI

In un'epoca in cui la produzione di precisione raggiunge livelli senza precedenti, il rilevamento di difetti interni negli apparecchi elettronici e nei semiconduttori è diventato una componente fondamentale del controllo della qualità.I metodi di ispezione tradizionali spesso non riescono a individuare difetti microscopiciIl sistema di ispezione elettronica e dei semiconduttori XT V 130C emerge come una soluzione innovativa a queste sfide.

Il sistema XT V 130C unisce eccezionale flessibilità ad elevata redditività, stabilendo nuovi parametri di riferimento per l'ispezione a raggi X di componenti elettronici e semiconduttori.Al suo centro si trova una sorgente a raggi X da 130 kV/10W sviluppata da Nikon Metrology, noto per la sua architettura aperta e generatore ad alta tensione integrato.consentire agli utenti di personalizzare le configurazioni in base alle esigenze specifiche.

Potenziali aggiornamenti includono sorgenti a raggi X di maggiore potenza, tappe di campionamento rotazionali per l'osservazione multiangolare, software di ispezione automatizzato per una maggiore efficienza,con una lunghezza massima non superiore a 50 mm,Questa adattabilità garantisce che il sistema rimanga all'avanguardia nelle capacità di ispezione.

Le prestazioni del sistema derivano dalla sua fonte di raggi X Nikon Xi Nanotech brevettata.eliminare la necessità di sostituzioni costoseIl generatore ad alta tensione integrato semplifica la manutenzione eliminando i cavi ad alta tensione fornendo una potenza di uscita praticamente illimitata, riducendo significativamente i costi di proprietà a lungo termine.

I componenti dei filamenti sostituiti dall'utente si inseriscono senza sforzo, con un software intuitivo che automatizza l'allineamento dei filamenti.Questo garantisce una qualità dell'immagine costante anno dopo anno con esigenze minime di manutenzioneLa serie XT V raggiunge caratteristiche notevoli:

• Tensione massima di accelerazione: 160 kV
• Potenza bersaglio reale: 20W
• di una lunghezza superiore a 50 mm
• Capacità di rilevamento di difetti sotto micron

Il sistema...Verità di immagini concentricheLa tecnologia mantiene la regione di interesse al centro della vista indipendentemente dalla rotazione del campione, dall'inclinazione o dal livello di ingrandimento.osservazione precisa durante tutto il processo di ispezioneIl sistema permette angoli di inclinazione estremi fino a 90° e rotazione completa del campione a 360°, semplificando l'esame di strutture complesse a più strati.

Un intelligente palco programmabile a cinque assi con vassoio in fibra di carbonio consente la manipolazione di campioni senza collisioni anche a ingrandimento massimo.Il controllo in tempo reale sia della sorgente di raggi X che del movimento del rilevatore tramite joystick intuitivi fornisce un'immagine diretta senza soluzione di continuità.

La serie XT V è dotata del software Inspect-X di Nikon con il motore di imaging C.Clear.Questo sistema intelligente regola automaticamente i parametri dell'immagine come il contrasto e la luminosità in risposta alle mutevoli condizioni dei raggi X e alle posizioni dei campioni, fornendo costantemente immagini nitide e chiare.

Il software include barre di strumenti ad accesso rapido, strumenti di analisi dei difetti di nuova generazione e moduli specializzati per la misurazione dei campioni e l'analisi dei componenti dei PCB.Le modalità di ispezione automatizzate massimizzano l'efficienza della produzione, mentre i formati di report standardizzati generano output compatibili per qualsiasi sistema PC.

Le caratteristiche avanzate includono l'ispezione tridimensionale attraverso la tomografia CT e X.Tract, che consente di tagliare digitalmente in qualsiasi orientamento per un'analisi geometrica completa dei componenti.

Rilevazione di legami di cuneo fratturati, legami a sfera deformati, spazzatura del filo, guasti di attacco a stampo, giunti di saldatura a freddo, collegamenti/cortocircuiti, vuoti e difetti BGA.

Esame delle tavole riempite e non riempite per i difetti di montaggio superficiale, inclusi disallineamento dei componenti, porosità della saldatura e ponteggio.e allineamento della scheda a più strati. Capace di analizzare pacchetti a scala di chip a livello di wafer (WLCSP), BGA, CSP e saldatura senza piombo.

Ispezione ad alta precisione di sistemi microelettromeccanici e micro-optoelettromeccanici miniaturizzati e integrati.

Esame della struttura interna e rilevamento dei difetti di vari cavi, imbracature e parti in plastica.

• Navigazione integrata con joystick per un funzionamento online intuitivo
• Riduzione dei costi di manutenzione e lunghezza di vita grazie alla progettazione di sorgenti aperte a raggi X
• Funzionamento sicuro senza necessità di schermature speciali o di lavorazione di lotti
• Disegno compatto e leggero per una facile installazione
• Capacità di imaging CT estensibile per le future esigenze di ispezione tridimensionale