WDS 800 BGA riparazione macchina di adsorbimento di automazione per la manutenzione del chip

BGA Macchina di riparazione WDS-800 attrezzature di automazione adsorbimento di manutenzione del chip

Specificità

Caratteristiche di prestazione eccellenti

1. Interfaccia del menu multilingue
2. Dispositivo di alimentazione automatica
3. L'asse X/Y può essere controllato da un joystick, facile e veloce funzionamento
4. Sistema di allineamento ottico importato ad alta definizione CCD ((2 milioni di pixel)
5. Sistema di controllo della temperatura di alta precisione, controllo della temperatura accurato

Allineamento ottico HD e controllo interintelligente

La progettazione integrata della testa ad aria calda e della testa di montaggio ha le funzioni di montaggio automatico, saldatura automatica e smontaggio automatico.Termocoppia di tipo K di alta precisione (KSENSOR) Controllo a ciclo chiuso, misurazione indipendente della temperatura su e giù, precisione di controllo della temperatura fino a ± 1 grado, funzione di allarme di protezione da sovratemperature, crittografia software e funzione anti-stag.

L'asse X/Y/Z si sposta automaticamente

La zona di temperatura superiore è controllata dal servosistema joystick, X e Y sono controllati automaticamente dalla modalità di movimento del motore, in modo che l'allineamento sia rapido e conveniente,e la velocità può essere controllata.

Piattaforma di adsorzione e di preriscaldamento a vuoto

La testa di riscaldamento superiore è dotata di un tubo di aspirazione a vuoto per l'assorbimento dei frammenti.La piattaforma di preriscaldamento inferiore adotta materiali di riscaldamento eccellenti importati ((tubo di luce infrarosso placcato in oro) + vetro termostatico anti-flash ((resistenza alle temperature fino a 1800°C)L'area di pre riscaldamento è fino a 500*420 mm. La piattaforma di pre riscaldamento, il dispositivo di attrezzatura e il sistema di raffreddamento possono essere spostati nel loro insieme nella direzione X.Rendere più sicuro e conveniente il posizionamento e la saldatura del PCB.