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6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: WDS

Certificazione: CE

Numero di modello: WDS-750

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 UNITA

Imballaggi particolari: caso di legno

Tempi di consegna: 8-15 giorni lavorativi

Termini di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione: 150 unità al mese

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Evidenziare:

6800W Laptop BGA Machine

,

Macchina BGA per portatili a infrarossi

,

Stazione di ricarica 220V BGA

Capacità nominale:
6800W
Uso:
Riparazione del chip BGA
Dimensioni:
L830*W670*H850 mm
Peso:
75 kg
Dimensione del PCB:
Max 570*480 mm Min 10*10 mm
BGA chip:
Max 80*80mm, Min 1*1mm
Potenza di riscaldamento:
aria calda superiore:1200W, aria calda inferiore:1200W, zona IR:4200W
Servizio post-vendita:
Ricambi gratuiti
Certificazione:
CE ISO
Garanzia:
1 anno
Voltaggio:
220V/110V
Capacità nominale:
6800W
Uso:
Riparazione del chip BGA
Dimensioni:
L830*W670*H850 mm
Peso:
75 kg
Dimensione del PCB:
Max 570*480 mm Min 10*10 mm
BGA chip:
Max 80*80mm, Min 1*1mm
Potenza di riscaldamento:
aria calda superiore:1200W, aria calda inferiore:1200W, zona IR:4200W
Servizio post-vendita:
Ricambi gratuiti
Certificazione:
CE ISO
Garanzia:
1 anno
Voltaggio:
220V/110V
6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip

WDS-750 Allineamento ottico BGA Rework Station Sistema di controllo ad alta temperatura

 

Caratteristiche:

1.Interfaccia touch screen, tempo di riscaldamento, temperatura di riscaldamento, velocità di aumento della temperatura, tempo di raffreddamento, anticipo dell'allarme, tempo di vuoto sono impostati all'interno del touch screen, facili da usare;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 0

 

2.Panasonic PLC, modulo di controllo indipendente della temperatura di controllo, mostra 3 curve di temperatura tutto il tempo, 4 sensori indipendenti, controllare la temperatura con precisione per i punti di chip, assicurare il rendimento di saldatura;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 1

 

3.3 zone di riscaldamento indipendenti, ciascuna zona di riscaldamento può impostare la temperatura di riscaldamento, il tempo di riscaldamento, la velocità di aumento della temperatura;Sei periodi di temperatura di riscaldamento, simulare la modalità di riscaldamento a reflusso, impostare come Pre riscaldamento,mantenere, riscaldamento, saldatura, saldatura, raffreddamento;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 2

 

4.Chip di alimentazione automatica, chip di raccolta automatica, chip di soffiatura automatica, può identificare automaticamente la posizione centrale quando allineamento ottico;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 3

 

5.Scelta di modalità multifunzione, quattro modalità come saldatura, rimozione, montaggio, manuale, automatica e semiautomatica, soddisfa le varie esigenze degli utenti;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 4

 

6.Utilizza il controllo a circuito chiuso ad alta precisione con termocoppia di tipo K importato dagli USA,con il metodo di riscaldamento unico,assicura il controllo di precisione della temperatura di saldatura entro ± 1 °C;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 5

 

7.Utilizza un sistema di allineamento ottico importato, una fotocamera HD da 500 pixel, una uscita di segnale HD HDMI, un LCD HD da 15 pollici, una regolazione dell'asse X/Y/Z ad alta precisione micrometrica, che garantisce la precisione della posizione entro 0,01-0,02 mm;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 6

 

8.La testa di riscaldamento superiore e la testa di posizionamento sono progettate 2 in 1, sono forniti ugelli di riscaldamento di dimensioni diverse,facili da rimuovere e installare, possono essere personalizzati, soddisfano le esigenze degli utenti;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 7

 

9.Alta automazione e precisione per evitare completamente l'errore artificiale, possono produrre il miglior effetto di riparazione per la tecnologia senza piombo, doppio ponte BGA,QFN,QFP,di una lunghezza non superiore a 50 mm,;

 

6800W Laptop BGA Machine WDS-750 220V Infrarosso per la riparazione di chip 8

 

10.Equipaggiata con una telecamera extra per impedire la fusione della sfera di saldatura, per garantire la curva di temperatura e l'effetto di saldatura (questa funzione è facoltativa).

 

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Parametro WDS-750:

Potenza totale 6800W
Potenza di riscaldamento superiore 1200 W
Potenza di riscaldamento di fondo 1200 W
Potenza di riscaldamento IR inferiore 4200W ((2400W sono controllati)
Fornitore di alimentazione (singola fase) AC 220V±10 50Hz
Via di localizzazione Fotocamera ottica + slot per schede a forma di V + posizione laser per la localizzazione rapida
Controllo della temperatura Controllo a circuito chiuso del sensore K ad alta precisione,controllo indipendente della temperatura con precisione ±1 °C
Selezione dell'apparecchio Dispositivo touch screen ad alta sensibilità + modalità di controllo della temperatura +Panasonic PLC +step driver
Dimensione massima del PCB 550×480 mm
Dimensione minima del PCB 10 × 10 mm
Sensore 4 unità
Multipli di amplificazione del chip 1-200X
Spessore del PCB 0.5-8 mm
Dimensione del chip 0.2*0,4 mm-9 cm
Min. spazio del chip 0.15 mm
Max. carico del monte 100 g
Precisione di montaggio ± 0,01 mm
Dimensione complessiva L670 × W770 × H900 mm
Telecamera ottica Può essere rimosso davanti e dietro, sinistra e destra, impedire l'angolo morto
Peso della macchina 90 kg