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Casa. > prodotti > Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica > WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali
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WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali
WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali
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WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: WDS

Certificazione: CE

Numero di modello: WDS620

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1 UNITA

Imballaggi particolari: Cassa in legno

Tempi di consegna: 3-5 giorni lavorativi

Termini di pagamento: T/T, Western Union, MoneyGram

Capacità di alimentazione: 150 unità al mese

Ottenga il migliore prezzo

Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto
Evidenziare:

Stazione di rielaborazione laser semiautomatica bga

dimensione massima del PWB:
W410*D480mm
Uso:
Riparazione della scheda madre
Voltaggio:
110/220V
Peso della macchina:
65 kg
Dimensione della macchina:
L650*W630*H850mm
Applicazione:
Riparazione del chip BGA del portatile Playstation
Interfaccia di misurazione della temperatura:
1 PCS
Modalità di posizionamento:
Semi-automatico
Fogli applicabili:
Max 70*70 mm Min 1*1 mm
caratteristica:
Controllo automatico X/Y
Dimensione mini Pcb:
W10*D10mm
dimensione massima del PWB:
W410*D480mm
Uso:
Riparazione della scheda madre
Voltaggio:
110/220V
Peso della macchina:
65 kg
Dimensione della macchina:
L650*W630*H850mm
Applicazione:
Riparazione del chip BGA del portatile Playstation
Interfaccia di misurazione della temperatura:
1 PCS
Modalità di posizionamento:
Semi-automatico
Fogli applicabili:
Max 70*70 mm Min 1*1 mm
caratteristica:
Controllo automatico X/Y
Dimensione mini Pcb:
W10*D10mm
WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali

Parametro tecnologico

 

Fornitore di alimentazione AC 220V±10% 50/60Hz
Potenza totale Max 5300W
Potenza di riscaldamento Zona temperatura superiore 1200 W, zona temperatura seconda 1200 W, zona temperatura IR 2700 W
Materiale elettrico Motore di guida + PLC temp.controller intelligente + touch screen a colori
Controllo della temperatura (sensore K ad alta precisione) ((Closed Loop),temper.controller indipendente,la precisione può raggiungere ±1°C
Percorso di localizzazione Lo slot a forma di V, i giugli di supporto del PCB possono essere regolati, la luce laser fa il centro e la posizione veloci
Fogli applicabili Max 70 × 70 mm Min 1 × 1 mm
Dimensione del PCB Max 410 × 380 mm Min 10 × 10 mm
Dimensione globale L650 × W630 × H850 mm
Interfaccia di temperatura 1 pezzo
Peso della macchina 60 kg
Colore Bianco e Blu

 

WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali 0

 

Applicazione:

WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali 1

Riguardo all' imballaggio e alla spedizione:

 

WDS620 Controllo avanzato della temperatura sulla stazione di rielaborazione BGA semiautomatica per risultati ottimali 2

La rivisiterete in perfette condizioni.

 

 

Tags:

Macchina di ribaltamento BGA,

Macchine di saldatura BGA,

Stazione di ricarico BGA

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