Stazione di rielaborazione automatica BGA a infrarossi per la riparazione di circuiti integrati di cellulari
Disegno integrato della testa ad aria calda e della testa di montaggio con funzioni di montaggio, saldatura e smontaggio automatici
La testa di aria superiore è dotata di un sistema di riscaldamento rapido con distribuzione uniforme della temperatura e raffreddamento rapido (capacità di raffreddamento a 50-80°C), ideale per i processi di saldatura senza piombo
La zona di riscaldamento inferiore utilizza la tecnologia ibrida infrarosso + aria calda per un riscaldamento rapido dei PCB (10°C/S) mantenendo l'uniformità della temperatura
Tre zone di temperatura indipendenti (pre riscaldamento superiore, inferiore e a infrarossi) con movimento automatico sincronizzato
Zona di bassa temperatura a motore con movimento verticale per il supporto del PCB
Il sistema di scorrimento ad alta precisione garantisce un posizionamento accurato delle schede BGA e PCB
Piattaforma originale di pre riscaldamento a fondo con tubi di luce infrarossi dorati importati dalla Germania e vetro termostatico antiriflesso (resistenza alla temperatura di 1800 °C)
500 × 420 mm di area di pre riscaldamento con piattaforma mobile, dispositivo di fissaggio e sistema di raffreddamento in direzione X
Movimento dell'asse X,Y a controllo motore per un allineamento rapido e un utilizzo efficiente dello spazio
Dimensioni massime della piastra di fissaggio di 590 × 400 mm senza intemperie di ritrattamento
Controllo a doppio joystick con lente di allineamento e piattaforma di riscaldamento per allineamento di precisione
Pompa a vuoto integrata con rotazione a φ angolo e ugello di montaggio a regolazione di precisione
Riconoscimento automatico dell'aspirazione e dell'altezza di montaggio con controllo della pressione di 10 grammi e funzioni di pressione zero per i frangenti più piccoli
Sistema di visione ottica a colori con movimento manuale X, Y, doppio colore spettrale, ingrandimento e funzionalità di sintonizzazione fine
Dispositivo di risoluzione dell'aberrazione cromatica con messa a fuoco automatica e funzionamento software per BGA fino a 80 × 80 mm
Dispositivi per la trasmissione dell'aria calda
Quattro porte di misurazione della temperatura per il monitoraggio e l'analisi in tempo reale su più punti
Display di funzionamento allo stato solido per un controllo della temperatura sicuro e affidabile
Generazione automatica di curve di smontaggio a temperatura standard SMT per diverse condizioni ambientali
Camera opzionale per osservare i punti di fusione delle sfere di stagno durante il processo di saldatura
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