Stazione di Rework BGA WDS-650
La stazione di rework BGA WDS-650 è un sistema di alta precisione progettato per il rework e il re-bonding di chip BGA, QFN, CSP e altri chip a montaggio superficiale. È ampiamente utilizzata per la sostituzione e la riparazione di chip BGA su dispositivi come laptop, smartphone, console di gioco e schede di controllo industriali.
Questa apparecchiatura di livello professionale è dotata di riscaldamento indipendente a tripla zona, allineamento ottico HD e un'interfaccia touchscreen intelligente, che garantisce un posizionamento preciso e una saldatura uniforme sia per operazioni di saldatura senza piombo che tradizionali.
Sistema Operativo
- Modalità operativa manuale e precisa per un controllo completo durante il rework
- Capace di saldare, dissaldare, prelevare, posizionare e sostituire vari chip BGA
- Interfaccia user-friendly con allineamento ottico HD e touchscreen intuitivo
Sistema di Controllo della Temperatura
- Supporta profili di temperatura programmabili a 6 stadi per preriscaldamento, ammollo, saldatura e raffreddamento
- Precisione di ±1°C con controllo a circuito chiuso indipendente
- Termocoppie di tipo K ad alta precisione per risultati di riflusso costanti
- Sensori di temperatura esterni monitorano e calibrano le curve di saldatura in tempo reale
Funzionalità di Sicurezza
- Certificato CE e conforme agli standard di sicurezza internazionali
- Protezione di spegnimento automatico per operazioni anomale
- Doppia protezione da sovratemperatura per prestazioni stabili
Processo di Riparazione BGA
Come Separare e Sostituire i Chip BGA
- Dissaldatura: Utilizzare aria calda per separare in sicurezza il chip BGA con un controllo preciso della temperatura
- Pulizia Pad: Rimuovere i residui di saldatura e pulire accuratamente l'area del pad del PCB
- Reballing o Sostituzione: Eseguire il reballing del chip originale o installare un nuovo componente BGA
- Allineamento e Posizionamento: Ottenere un allineamento accurato utilizzando i segni serigrafici o la telecamera ottica HD
- Saldatura: Montare e saldare con precisione utilizzando il riscaldamento a tripla zona e il profilo di riflusso programmabile
Immagini del Prodotto
Specifiche Tecniche
Applicazioni
- Rework e riparazione di schede per laptop e computer
- Rework e riparazione di applicazioni per console di gioco
- Fabbriche di assemblaggio di elettronica di piccole e medie dimensioni
- Rework e riparazione di applicazioni per apparecchiature mediche
- Riparazione di ECU e unità di controllo automobilistiche
- Applicazioni di sistemi di illuminazione e LED
- Riparazione di elettrodomestici e gadget personali
- Apparecchiature di rete e comunicazione
- Applicazioni per PCB di alimentatori e controllo
Imballaggio e Spedizione
- Pacchetto: Scatola di legno standard individuale per esportazione resistente
- Consegna: Entro 1-2 giorni lavorativi dal ricevimento del pagamento completo
- Spedizione: TNT, DHL, FEDEX, o via aerea o marittima
- Porto di carico: Shenzhen o Hong Kong
Informazioni sull'Azienda
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2011 da un team di ingegneri esperti e professionisti delle vendite. Specializzata in stazioni di rework BGA e apparecchiature di ispezione a raggi X, l'azienda è cresciuta rapidamente grazie alla continua ricerca e sviluppo e all'innovazione tecnologica.
Con certificazioni ISO9001 e CE, numerosi brevetti e forti capacità di personalizzazione, Wisdomshow serve clienti in Asia, Europa e Nord America. Le nostre soluzioni sono ampiamente utilizzate nella riparazione di schede madri per server, nell'assemblaggio di LED e nella produzione di smartphone.
Servizio e Supporto
Feedback dei Clienti
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