WDS-1250 Robot automatico di saldatura BGA
Stazione di rielaborazione BGA professionale progettata per schede madri iPhone 6/7/8s, console PS4, Xbox e vari dispositivi elettronici che richiedono una precisa sostituzione e riparazione del chip BGA.
La nostra BGA Rework Station è ampiamente utilizzata per sostituire e riparare i chip BGA in laptop, telefoni cellulari, Xbox 360, PS3 e altri dispositivi elettronici.Ideale per officine di riparazione e fabbriche che forniscono servizi post-vendita e operazioni di rielaborazione.
Caratteristiche chiave
- Sistema di bloccaggio indipendente a dieci assi con dieci motori elettrici che controllano tutti i movimenti
- Zona di temperatura su/sotto controllata al computer, movimento del PCB e movimento X/Y del sistema di allineamento ottico
- Immagazzina più di 100 profili di temperatura per il rifacimento di grandi quantità di schede madri
- Disegno di testa di riscaldamento e montaggio 2-in-1 con funzioni di rotazione, montaggio, saldatura e rimozione automatiche
- Tre zone di temperatura indipendenti (pre riscaldatore superiore, inferiore e a infrarossi)
- Dimensioni massime della piastra di fissaggio fino a 1200×700 mm senza reelaborazione dei punti ciechi
- Pompa a vuoto integrata con rotazione arbitraria dell'asse Φ e controllo del motore passo a passo ad alta precisione
- Sistema ottico ad alta definizione a colori con zoom ottico 22x per dimensioni BGA fino a 120×120 mm
- Controllo IPC+PLC con funzione touch screen e visualizzazione in tempo reale della curva di temperatura
- 13 sensori di temperatura per il monitoraggio e l'analisi completi dei PCB
- Inserimento di azoto per saldatura protetta e sistema di raffreddamento a flusso manuale
Processo di riparazione BGA
Come separare e sostituire i chip BGA
- Desoldering - separare il chip BGA dalla scheda madre
- Pad pulito - Preparare la superficie per il nuovo chip
- Riassortimento o sostituzione con nuovo chip BGA
- Allineamento/Posizionamento - Utilizzando una telecamera ottica e un telaio di seta
- Saldatura - installare un nuovo chip BGA
Specifiche tecniche
| Parametro |
Specificità |
| Fornitore di energia |
AC 220V±10% 50/60Hz |
| Potenza totale |
10400W |
| Potenza di riscaldamento |
Zona di temperatura superiore 1200 W, zona di temperatura seconda 1200 W, zona di temperatura IR 8000 W |
| Materiale elettrico |
Dispositivo sensoriale touch screen + modulo di controllo della temperatura + PLC + driver passo |
| Controllo della temperatura |
Sensore di forma K ad alta precisione, precisione ±1°C |
| Dimensione del PCB |
Max 1200 × 700 mm, Min 10 × 10 mm |
| Chips applicabili |
Max 120 × 120 mm, Min 0,6 × 0,6 mm |
| Precisione di montaggio |
± 0,01 mm |
| Dimensione generale |
L1350 × W1300 × H1920 mm |
| Peso |
Circa 650 kg |
Immagini del prodotto
Spedizione e consegna
Casse in legno standard per l'esportazione. Consegna entro 2 giorni lavorativi dalla conferma del pagamento. Spedizione disponibile via TNT, DHL, FEDEX, aerea o marittima dai porti di Shenzhen o Hong Kong.
Profilo aziendale
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., LTD.- Fabbricante professionale di stazioni di rielaborazione BGA
- Filosofia aziendale: "professionalità, integrità, eccellenza, cliente in primo luogo"
- Produttore leader di stazioni di rielaborazione BGA
- Più di 10 anni di esperienza nel settore della lavorazione di BGA
- Certificato CE e modelli certificati ISO
- Ispezione QC al 100% prima della spedizione
- Disponibile il logo del marchio personalizzato
- Grande quota di mercato mondiale
Servizio e supporto
- Supporto tecnico 24 ore su 24 via e-mail o telefono
- Garanzia di un anno (altri costi a carico dell'acquirente)
- Formazione video di dimostrazione delle operazioni
- Formazione sul posto disponibile presso le nostre strutture
- Manuale utente in inglese
- Servizio post vendita professionale
- Sconti speciali per le agenzie
Feedback dei clienti
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