Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Guangdong, Cina
Marca: WISDOMSHOW
Documento: Brochure del prodotto PDF
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Quantità di ordine minimo: 1
Prezzo: CN¥68,442.76-88,581.12
Potenza in ingresso massima: |
8300 |
Voltaggio: |
220/110 V. |
Attuale: |
50/60Hz |
Dimensioni: |
L970*W700*H830 mm |
Peso: |
150 kg |
Potenza totale: |
7600W |
Dimensioni del circuito stampato: |
Massimo 610x500 mm Minimo 10*10 mm |
Dimensione del chip BGA: |
Massimo 90 * 90 mm Minimo 0,3 * 0,6 mm |
Potenza del riscaldatore: |
Zona temp. superiore 1200 W, seconda zona temp. 1200 W, zona temp. IR 5000 W |
Sistema di allineamento: |
Prisma ottico + fotocamera HD |
Porta della termocoppia: |
5 pezzi |
Montaggio della precisione: |
±0,01 mm |
Spessore del PCB: |
0,5-8 mm |
Peso massimo BGA: |
1000 g |
Passo della palla minimo: |
0,15 mm |
Potenza in ingresso massima: |
8300 |
Voltaggio: |
220/110 V. |
Attuale: |
50/60Hz |
Dimensioni: |
L970*W700*H830 mm |
Peso: |
150 kg |
Potenza totale: |
7600W |
Dimensioni del circuito stampato: |
Massimo 610x500 mm Minimo 10*10 mm |
Dimensione del chip BGA: |
Massimo 90 * 90 mm Minimo 0,3 * 0,6 mm |
Potenza del riscaldatore: |
Zona temp. superiore 1200 W, seconda zona temp. 1200 W, zona temp. IR 5000 W |
Sistema di allineamento: |
Prisma ottico + fotocamera HD |
Porta della termocoppia: |
5 pezzi |
Montaggio della precisione: |
±0,01 mm |
Spessore del PCB: |
0,5-8 mm |
Peso massimo BGA: |
1000 g |
Passo della palla minimo: |
0,15 mm |
| Parametro | Specificità |
|---|---|
| Fornitore di energia | AC 220V±10% 50/60Hz |
| Potenza totale | 7600W |
| Potenza di riscaldamento | Zona di temperatura superiore 1200W, zona di temperatura seconda 1200W, zona di temperatura IR 5000W |
| Materiale elettrico | Dispositivo sensoriale touch screen + modulo di controllo della temperatura + PLC + driver passo |
| Controllo della temperatura | Sensore di forma K ad alta precisione (Closed Loop), Precisione ±2°C |
| Percorso di localizzazione | Tenitore a forma di V e giugli universali |
| Dimensione del PCB | Max 610 × 500 mm, Min 10 × 10 mm |
| Chips applicabili | Max 90 × 90 mm, Min 0,3 × 0,6 mm |
| Spessore del PCB | 0.5-8 mm |
| Peso massimo BGA | 1000G |
| Precisione di montaggio | ± 0,01 mm |
| Dimensione generale | L780 × W980 × H950 mm (senza telaio) |
| Porte a coppia termica | 5 pezzi |
| Peso della macchina | 140 kg |
| Sistema di allineamento | Obiettivo ottico + fotocamera industriale HD |
| Min. lancio di palla | 0.15 mm |
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