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WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione

Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Guangdong, Cina

Marca: WDS(Wisdomshow)

Documento: Brochure del prodotto PDF

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Quantità di ordine minimo: 1

Prezzo: CN¥42,076.04-50,380.52

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Stazione di rilavorazione BGA da 7600 W

,

Macchina per la sostituzione del chip BGA con controllo della temperatura di ±1°C

,

Stazione di riparazione BGA per allineamento ottico HD

Potenza in ingresso massima:
7600W
Voltaggio:
220/110 V.
Attuale:
Ac220v ± 10%,50/60hz
Dimensioni:
750*835*880 millimetri
Peso:
80 kg
Dimensioni del circuito stampato:
Max500*450mm Min10*10mm
Dimensione del chip BGA:
00,8 mm-8 cm
Potenza del riscaldatore:
Temp. superiore una 1600 W, seconda zona temp. 1600 W, zona temperatura IR 4200 W
Controllo della temperatura:
±1°C in circuito chiuso
Precisione dell'allineamento:
± 0,01 mm
Segmenti riscaldanti:
6
Materiale:
Metallo
Materiale elettrico:
Touch screen ad alta sensibilità+modulo di controllo della temperatura+PLC+driver passo-passo
Modalità di saldatura:
MIG
Stabilità della temperatura:
± 1 ° C.
Potenza in ingresso massima:
7600W
Voltaggio:
220/110 V.
Attuale:
Ac220v ± 10%,50/60hz
Dimensioni:
750*835*880 millimetri
Peso:
80 kg
Dimensioni del circuito stampato:
Max500*450mm Min10*10mm
Dimensione del chip BGA:
00,8 mm-8 cm
Potenza del riscaldatore:
Temp. superiore una 1600 W, seconda zona temp. 1600 W, zona temperatura IR 4200 W
Controllo della temperatura:
±1°C in circuito chiuso
Precisione dell'allineamento:
± 0,01 mm
Segmenti riscaldanti:
6
Materiale:
Metallo
Materiale elettrico:
Touch screen ad alta sensibilità+modulo di controllo della temperatura+PLC+driver passo-passo
Modalità di saldatura:
MIG
Stabilità della temperatura:
± 1 ° C.
WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione
WDS-750 Stazione di rilavorazione per saldatura ad aria calda BGA digitale 3 in 1 ad alta automazione e precisione
La nostra stazione di rilavorazione BGA WDS-750 è progettata per la sostituzione e la riparazione di precisione di chip BGA in laptop, telefoni cellulari, Xbox 360, PS3 e vari dispositivi elettronici. Questo sistema avanzato fornisce una soluzione ideale per le officine di riparazione e le fabbriche di elettronica che richiedono un servizio post-vendita affidabile e capacità di rilavorazione ad alta precisione.
Dotato di allineamento ottico, riscaldamento a tripla zona e controllo della temperatura a circuito chiuso di ±1°C, il WDS-750 offre prestazioni costanti sia per le applicazioni di saldatura senza piombo che tradizionali.
WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione 0
Sistema operativo
  • Modalità manuale e semiautomatica per un funzionamento flessibile
  • Salda, dissalda, preleva, posiziona e sostituisci i chip BGA con una precisione di ±0,01 mm
  • Interfaccia touchscreen intuitiva con allineamento ottico per una rilavorazione rapida e accurata
WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione 1
Rigoroso sistema di controllo della temperatura
  • 6 segmenti riscaldanti per preriscaldamento, immersione, rampa, saldatura, riflusso e raffreddamento
  • Memorizzazione di molteplici curve di temperatura personalizzate
  • Controllo a circuito chiuso della termocoppia di tipo K ad alta precisione per stabilità della temperatura di ±1°C
  • Quattro interfacce di misurazione della temperatura esterna per il rilevamento, l'analisi e la calibrazione precisi delle curve della temperatura di saldatura in tempo reale
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Sistema di sicurezza
  • Certificato CE, conforme agli standard internazionali di sicurezza e qualità
  • Dispositivo di protezione dallo spegnimento automatico per incidenti anomali
  • Doppia protezione da sovratemperatura per prevenire il surriscaldamento e garantire un funzionamento stabile
Processo di sostituzione del chip BGA
Come separare il chip BGA dalla scheda madre?
Come sostituire un nuovo chip BGA?
Passaggi di riparazione:
  1. Dissaldatura- Separare il chip BGA dalla scheda madre utilizzando aria calda controllata e riscaldamento a infrarossi
  2. Pulizia del tampone- Rimuovere i residui di saldatura e pulire i cuscinetti del PCB per ottenere una superficie liscia
  3. Reballing o sostituzione- Rimontare il chip originale o sostituirlo con un nuovo chip BGA
  4. Allineamento/Posizionamento- Ottieni un posizionamento preciso utilizzando l'esperienza dell'operatore, i segni serigrafici o il sistema di allineamento ottico HD del WDS-750
  5. Saldatura- Monta e salda il nuovo chip BGA con il sistema di riscaldamento a tripla zona per una qualità di riflusso costante
Parametri del prodotto
WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione 3
Immagini dettagliate
WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione 4 WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione 5 WDS-750 7600W Power BGA Rework Station con controllo della temperatura ±1°C e allineamento ottico HD per la sostituzione di chip di precisione 6
Imballaggio e spedizione
  • Custodie in legno standard per esportazione
  • Consegna entro 2 giorni lavorativi dalla conferma del pagamento
  • Spedizione tramite TNT, DHL, FEDEX, oppure via aerea o via mare
  • Porto di carico: Shenzhen o Hong Kong
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Informazioni aziendali
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Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2011 da un team di ingegneri esperti ed esperti di vendita. Specializzata in stazioni di rilavorazione BGA e apparecchiature di ispezione a RAGGI X, l'azienda è cresciuta rapidamente attraverso la continua ricerca e sviluppo e l'innovazione tecnologica. Nel 2015 si è espansa nel campo dei RAGGI X, lanciando diversi sistemi di ispezione avanzati.
La nostra fabbrica, con sede a Shenzhen Baoan, si estende per circa diecimila metri quadrati. Con certificazioni ISO9001 e CE, numerosi brevetti e forti capacità di personalizzazione, Wisdomshow serve clienti in Asia, Europa e Nord America. Le nostre soluzioni sono ampiamente utilizzate nella riparazione di schede madri per server, nell'assemblaggio di LED e nella produzione di smartphone.
Guidata dai principi di professionalità, innovazione e integrità, l’azienda continua a guadagnare fiducia e riconoscimento a livello globale.
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I nostri vantaggi e servizi
Contatto:Supporto tecnico 24 ore su 24 via e-mail o chiamando
Garanzia:Un anno gratis (altri costi relativi a carico dell'acquirente)
Supporto tecnologico:Video operativo dimostrativo per la formazione; Dimostrazione in loco disponibile
Servizio:Manuale utente inglese amichevole fornito; Servizio post-vendita professionale
Prezzo:Grande sconto per AGENCY per garantire profitti agli agenti
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Feedback dell'acquirente
La voce dei nostri clienti:
"Ciao amico, il tuo miglior prezzo e il tuo prodotto ad alta purezza sono così competitivi nel mio paese, questo mi ha permesso di realizzare molti profitti, i miei clienti sono davvero entusiasti. Collaborare con te è meraviglioso! Grazie!"
— Richard, Turchia
"Ho ricevuto i miei prodotti, il vostro imballaggio è discreto e perfetto, mi ha davvero stupito. Ne ordinerò altri al più presto possibile. Grazie mille."
— Robert, Australia
"Ho collaborato con voi molte volte, la qualità dei vostri prodotti è eccezionale, ecco perché continuo ad acquistare i prodotti da voi. Grazie."
— Corentin, Brasile
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