Stazione di rilavorazione BGA con allineamento ottico a tripla zona Wisdomshow WDS-620
La nostra stazione di rilavorazione BGA WDS-620 è progettata per la sostituzione e la riparazione di precisione di chip BGA in laptop, telefoni cellulari, console di gioco (Xbox 360, PS3) e vari dispositivi elettronici di consumo. Questa soluzione di livello industriale è ideale per officine di riparazione e impianti di produzione elettronica che richiedono operazioni di rilavorazione ad alta precisione e un servizio post-vendita affidabile.
Caratteristiche principali
Stazione di rilavorazione BGA Modello: WDS-620
- Sistema di funzionamento automatico e manuale
- Sistema di allineamento ottico della telecamera CCD da 5 milioni di pixel con precisione di ±0,01 mm
- Interfaccia di controllo touch screen MCGS
- Sistema di posizionamento laser integrato
- Tasso di successo della riparazione del 99,99%.
Sistema di allineamento ottico di precisione
Dispone di allineamento ottico a colori CCD regolabile ad alta definizione con funzionalità di suddivisione del fascio, amplificazione, riduzione, regolazione fine e messa a fuoco automatica. Include la risoluzione automatica dell'aberrazione cromatica, la regolazione della luminosità e il controllo del contrasto. Dotato di monitor LCD ad alta definizione da 15" per una visibilità ottimale.
Sistema operativo multifunzionale
1. Interfaccia uomo-macchina touch ad alta definizione con testa di riscaldamento superiore integrata e design della testa di montaggio. Ugelli BGA multipli in lega di titanio disponibili con rotazione di 360 gradi per una facile installazione e sostituzione.
2. La regolazione fine del micrometro dell'angolo X, Y e R fornisce un posizionamento accurato con una precisione che raggiunge ± 0,01 mm.
Protezione di sicurezza avanzata
Il sistema di allarme integrato segnala automaticamente il completamento della saldatura BGA. Doppia protezione da sovratemperatura con spegnimento automatico del circuito in caso di abuso di temperatura. I parametri di temperatura sono protetti da password per impedire modifiche non autorizzate.
Processo di riparazione BGA
Come separare il chip BGA dalla scheda madre
- Separare il chip BGA dalla scheda madre (dissaldatura)
- Pulire la superficie del tampone
- Riballare o sostituire con il nuovo chip BGA
- Allineamento/Posizionamento utilizzando esperienza, telaio in seta o fotocamera ottica
- Installa il nuovo chip BGA (saldatura)
Parametri del prodotto
Immagini dettagliate del prodotto
Imballaggio e spedizione
- Casse di legno standard dell'esportazione
- Consegna entro 2 giorni lavorativi dalla conferma del pagamento
- Spedizione tramite TNT, DHL, FEDEX, trasporto aereo o marittimo
- Porto di carico: Shenzhen o Hong Kong
Informazioni aziendali
Shenzhen Wisdomshow Technology Co., Ltd. è stata fondata nel 2011 da ingegneri esperti e professionisti delle vendite. Specializzata in stazioni di rilavorazione BGA e apparecchiature di ispezione a RAGGI X, l'azienda si è espansa attraverso continue attività di ricerca, sviluppo e innovazione. Con certificazioni ISO9001 e CE, numerosi brevetti e forti capacità di personalizzazione, Wisdomshow serve clienti in Asia, Europa e Nord America nella riparazione di schede madri per server, assemblaggio di LED e produzione di smartphone.
I nostri vantaggi e servizi
Contatto:Supporto tecnico 24 ore su 24 via e-mail o telefono
Garanzia:Un anno di garanzia gratuita (altri costi relativi a carico dell'acquirente)
Supporto tecnologico:Video operativi dimostrativi per la formazione; Dimostrazione in loco disponibile
Servizio:Manuale utente inglese completo; Servizio post-vendita professionale
Prezzo:Prezzi competitivi con sconti significativi per le agenzie
Feedback dei clienti
"Ciao amico, il tuo miglior prezzo e il tuo prodotto ad alta purezza sono così competitivi nel mio paese, questo mi ha permesso di realizzare molti profitti, i miei clienti sono davvero entusiasti. Collaborare con te è meraviglioso! Grazie!" - Richard, Turchia
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