Stazione di rilavorazione BGA a infrarossi automatica per la riparazione di circuiti integrati per telefoni cellulari
Testa ad aria calda integrata e design della testa di montaggio con funzioni automatiche di montaggio, saldatura e smontaggio
La testa d'aria superiore è dotata di un sistema di riscaldamento rapido con distribuzione uniforme della temperatura e raffreddamento rapido (capacità di raffreddamento di 50-80°C), ideale per processi di saldatura senza piombo
La zona di riscaldamento inferiore utilizza la tecnologia ibrida a infrarossi + aria calda per un rapido riscaldamento del PCB (velocità 10°C/S) mantenendo l'uniformità della temperatura
Tre zone di temperatura indipendenti (preriscaldamento superiore, inferiore e infrarossi) con movimento automatico sincronizzato
Zona temperatura inferiore motorizzata con movimento verticale per supporto PCB
Il sistema di scorrimento ad alta precisione garantisce un posizionamento accurato della scheda BGA e PCB
Piattaforma di preriscaldamento inferiore originale con tubi luminosi a infrarossi placcati in oro importati dalla Germania e vetro termostatico antiriflesso (resistenza alla temperatura di 1800°C)
Area di preriscaldamento 500 × 420 mm con piattaforma mobile, dispositivo di bloccaggio e sistema di raffreddamento in direzione X
Movimento degli assi X,Y controllato dal motore per un allineamento rapido e un utilizzo efficiente dello spazio
Dimensione massima della piastra di bloccaggio di 590 × 400 mm senza vicoli ciechi di rilavorazione
Doppio controllo joystick con lente di allineamento e piattaforma riscaldante per un allineamento di precisione
Pompa per vuoto incorporata con rotazione dell'angolo φ e ugello di montaggio con regolazione fine di precisione
Riconoscimento automatico dell'altezza di aspirazione e montaggio con controllo della pressione di 10 grammi e funzioni di pressione 0 per trucioli più piccoli
Sistema di visione ottica a colori con movimento X,Y manuale, doppio colore spettrale, ingrandimento e funzionalità di regolazione fine
Dispositivo per la risoluzione dell'aberrazione cromatica con messa a fuoco automatica e funzionamento software per dimensioni BGA fino a 80 × 80 mm
Vari ugelli aria calda in lega con posizionamento di rotazione di 360°
Quattro porte di misurazione della temperatura per il monitoraggio e l'analisi multipunto in tempo reale
Display di funzionamento a stato solido per un controllo della temperatura sicuro e affidabile
Generazione automatica di curve di smontaggio della temperatura standard SMT per diverse condizioni ambientali
Telecamera opzionale per osservare i punti di fusione delle sfere di stagno durante il processo di saldatura
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