Macchina di ispezione a raggi X Microfocus ad alta precisione con programmazione batch CNC per test PCB

Il sistema di ispezione a raggi X S7200 è una soluzione a raggi X microfocus chiusa ad alte prestazioni per controlli non distruttivi (NDT) di componenti elettronici, batterie al litio e componenti industriali, dotata di una sorgente Hamamatsu e di un rilevatore a pannello piatto iRay ad altissima definizione. Il sistema è dotato di rilevamento automatico dei difetti, programmazione batch CNC e analisi di vuoti/bolle, che lo rendono ideale per l'analisi dei vuoti BGA, l'ispezione delle saldature PCB e la convalida dei componenti aerospaziali.

Imaging microfocus ad alta risoluzione
Dotato di un tubo a raggi X sigillato Hamamatsu e di una macchia focale da 5-15um per il rilevamento ultra-fine dei difetti, ideale per l'analisi BGA, IC e PCB.

Ispezione batch CNC in tempo reale

Supporta test batch automatizzati tramite programmazione CNC per misurazioni ripetibili e senza intervento dell'operatore con memorizzazione e reporting delle immagini.

Analisi completa dei difetti
Rileva vuoti, crepe, ponti di saldatura e microbolle con elevata precisione; supporta il calcolo della velocità di bolla, la misurazione della distanza, dell'angolo, dell'area e della curvatura.

Miglioramento intelligente delle immagini
Il software consente la regolazione al volo di luminosità, contrasto e guadagno, con preimpostazioni definite dall'utente per ripetere i test del prodotto.

Uscita dati integrata
I risultati dell'ispezione sono esportabili in formati CSV e immagine, consentendo documentazione, tracciabilità e revisione offline senza soluzione di continuità.

Conformità alla protezione dalle radiazioni
La schermatura a triplo strato acciaio-piombo-acciaio garantisce emissioni inferiori a 0,5 Sv/h, superando gli standard di sicurezza internazionali.

Immagine dell'ispezione a raggi X/Immagine del caso di ispezione

Specifiche