WDS-620 Stazione di rielaborazione semiautomatica BGA con precisione di posizionamento ± 0,01 mm 5200W Potenza e riscaldamento dell'aria calda a infrarossi

Descrizione del prodotto:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è uno strumento altamente efficiente e affidabile progettato specificamente per la riparazione e la sostituzione precisa di componenti Ball Grid Array (BGA) su circuiti stampati (PCB). Progettata per soddisfare le esigenti esigenze della moderna riparazione e produzione elettronica, questa stazione di rilavorazione offre prestazioni eccezionali con una gamma di funzionalità avanzate su misura sia per i tecnici professionisti che per gli ambienti di produzione. Con la sua modalità di posizionamento semiautomatica, la macchina raggiunge un perfetto equilibrio tra controllo manuale e precisione automatizzata, rendendola la scelta ideale per attività di rilavorazione complesse come la riparazione della CPU e la manutenzione di altri componenti BGA.

Una delle caratteristiche principali di questa stazione di rilavorazione BGA è la sua potente capacità di consumo energetico di 5200 W, che garantisce un riscaldamento rapido e un funzionamento efficiente. Il sistema di riscaldamento ad aria calda è progettato per fornire una distribuzione del calore uniforme e controllata, essenziale per rimuovere e rifluire in modo sicuro i chip BGA senza danneggiare il delicato PCB o i componenti circostanti. Questo preciso controllo termico riduce al minimo il rischio di shock termico e migliora la qualità complessiva del lavoro di riparazione, rendendolo particolarmente adatto per componenti di alto valore come le CPU.

La precisione di posizionamento di questa stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è di un impressionante ±0,01 mm, che garantisce un allineamento estremamente preciso dei componenti BGA durante il processo di riparazione. Una precisione così elevata è fondamentale quando si ha a che fare con circuiti stampati densamente imballati e complessi, dove anche piccoli disallineamenti possono portare a connessioni errate o guasti ai componenti. La macchina incorpora un sistema di allineamento ottico avanzato che semplifica notevolmente il processo di posizionamento fornendo immagini chiare e ingrandite e guide di allineamento, riducendo così gli errori dell'operatore e migliorando le percentuali di successo delle riparazioni.

Progettata per gestire dimensioni BGA fino a un massimo di 80x80 mm, questa stazione di rilavorazione è sufficientemente versatile da ospitare un'ampia gamma di componenti comunemente presenti nell'elettronica moderna. Che tu stia riparando piccoli circuiti integrati o chip più grandi, le impostazioni regolabili e il funzionamento semiautomatico della stazione consentono una gestione flessibile e un posizionamento preciso, rendendola uno strumento prezioso nelle officine elettroniche e nelle linee di produzione.

L'alimentazione di questa sofisticata apparecchiatura è un'opzione di alimentazione a doppia tensione di 220 V/110 V, che garantisce la compatibilità con vari standard elettrici in tutto il mondo. Questa caratteristica rende la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica adatta all'uso in diverse posizioni geografiche senza la necessità di adattatori o convertitori aggiuntivi, migliorandone l'usabilità e la comodità per gli utenti globali.

Nel complesso, questa stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è uno strumento indispensabile per chiunque sia coinvolto nella riparazione o nell'assemblaggio di dispositivi elettronici. La sua combinazione di modalità di posizionamento semiautomatica, elevato consumo energetico per un efficiente riscaldamento ad aria calda, eccezionale precisione di posizionamento e un sistema di allineamento ottico integrato lo rendono una soluzione completa per la riparazione della CPU e altre attività legate al BGA. Che tu sia un tecnico professionista o parte di un team di produzione, questa stazione di rilavorazione offre la precisione, l'affidabilità e la versatilità necessarie per ottenere risultati costanti di alta qualità.

In conclusione, la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica si distingue come un dispositivo all'avanguardia che migliora l'efficienza e la precisione delle riparazioni BGA. Le sue robuste caratteristiche, tra cui il potente sistema di riscaldamento da 5200 W, la precisione di posizionamento di ± 0,01 mm e l'avanzato sistema di allineamento ottico, lo rendono la scelta migliore per le applicazioni di riparazione elettronica più impegnative. Insieme alla capacità di gestire dimensioni BGA fino a 80x80 mm e all'alimentatore adattabile da 220 V/110 V, questa stazione di rilavorazione è progettata per offrire prestazioni e affidabilità superiori in qualsiasi contesto di riparazione elettronica.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: stazione di rilavorazione BGA semiautomatica
• Metodo di riscaldamento: infrarossi + aria calda per un riscaldamento efficiente e uniforme
• Compatibilità spessore PCB: supporta spessore 0,3-5 mm
• Dimensione massima BGA: può ospitare componenti BGA fino a 80x80 mm
• Peso: ca. 55 kg per un funzionamento stabile
• Modalità di posizionamento: semiautomatica per un posizionamento semplice e preciso dei componenti
• Include una tabella di preriscaldamento a infrarossi per migliorare l'efficienza della riparazione della scheda madre
• Ideale per attività professionali di riparazione e rilavorazione della scheda madre

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620 di WDS è una soluzione avanzata e affidabile progettata per attività di saldatura e rilavorazione precise ed efficienti su componenti Ball Grid Array (BGA). Originario della Cina e certificato CE, questo prodotto garantisce elevati standard di qualità e sicurezza. La sua modalità di funzionamento semiautomatica, combinata con un'elevata precisione di posizionamento di ±0,01 mm, lo rende la scelta ideale per produttori di elettronica, officine di riparazione e laboratori di ricerca che richiedono processi di rilavorazione BGA meticolosi e ripetibili.

Questa stazione di rilavorazione BGA è dotata di un sistema a tre zone di riscaldamento, che consente un riscaldamento uniforme e controllato durante il processo di saldatura a riflusso. Questa caratteristica è fondamentale per prevenire danni termici ai componenti sensibili e garantire l'integrità del PCB e dei giunti di saldatura. Con una capacità di dimensioni massime del PCB di 470x380 mm e una gestione dello spessore del PCB compreso tra 0,3 mm e 5 mm, il WDS620 è compatibile con un'ampia varietà di circuiti stampati, rendendolo versatile per diverse linee di prodotti e applicazioni.

Grazie alla modalità di posizionamento semiautomatica, il WDS620 offre un equilibrio tra controllo manuale e precisione automatizzata, rendendolo adatto sia a tecnici esperti che ad ambienti di produzione che richiedono flessibilità. Il peso di circa 55 kg e l'imballaggio in una robusta cassa di legno facilitano il trasporto e l'installazione in sicurezza in vari luoghi di lavoro. Con una capacità di fornitura di 200 unità e tempi di consegna di 3-5 giorni, le aziende possono integrare in modo efficiente questa stazione di rilavorazione BGA nei propri flussi di lavoro.

Il WDS620 è particolarmente utile in scenari quali centri di riparazione di dispositivi elettronici, sviluppo di prototipi, linee di produzione su piccola e media scala e laboratori di controllo qualità. Eccelle nella gestione di attività come la sostituzione dei chip, la riparazione dei giunti di saldatura e il test dei componenti in cui precisione e affidabilità sono fondamentali. Il funzionamento semiautomatico consente agli operatori di ottenere risultati costanti mantenendo il controllo sul processo di rilavorazione.

I termini di pagamento sono flessibili con T/T accettato, rendendo l'approvvigionamento semplice. Nel complesso, la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS modello WDS620 è uno strumento potente che soddisfa le esigenze della moderna produzione e riparazione di componenti elettronici, fornendo soluzioni di rilavorazione BGA efficienti, precise e sicure.

Personalizzazione:

Presentiamo la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS, modello WDS620, un prodotto premium originario della CINA con certificazione CE. Questa stazione di rilavorazione BGA avanzata è dotata di un tavolo di preriscaldamento a infrarossi e di un design a tre zone di riscaldamento, garantendo una riparazione precisa ed efficiente dei componenti BGA.

Il WDS620 supporta uno spessore del PCB compreso tra 0,3 mm e 5 mm e funziona con un potente consumo energetico di 5200 W, compatibile con l'alimentazione da 220 V/110 V. Il suo metodo di riscaldamento combina la tecnologia a infrarossi e ad aria calda per un controllo termico superiore.

Misurando L800 x L780 x A810 mm, questa stazione di rilavorazione BGA è imballata in modo sicuro in una custodia di legno per garantire una consegna sicura. Con una capacità di fornitura di 200 unità, WDS garantisce un quantitativo minimo d'ordine di 1 sola unità, con tempi di consegna di 3-5 giorni e termini di pagamento tramite TT.

Personalizza il tuo prodotto con WDS per soluzioni di rilavorazione BGA affidabili, efficienti e precise con tavolo di preriscaldamento a infrarossi e tecnologia a tre zone di riscaldamento.

Supporto e servizi:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è progettata per la saldatura e la dissaldatura precisa ed efficiente di componenti Ball Grid Array (BGA) su circuiti stampati (PCB). Questa stazione di rilavorazione avanzata combina un funzionamento semiautomatico di facile utilizzo con elevata precisione e affidabilità, garantendo risultati ottimali per le applicazioni di riparazione e produzione elettronica.

Il nostro team di supporto tecnico è dedicato ad assistervi nell'installazione, nel funzionamento e nella risoluzione dei problemi della stazione di rilavorazione BGA semiautomatica. Sono disponibili manuali utente completi e video tutorial per guidarti attraverso il processo di configurazione e per aiutarti a padroneggiare le procedure di rilavorazione.

Le funzionalità principali supportate includono controllo della temperatura, assistenza per l'allineamento e profili di riscaldamento programmabili su misura per vari tipi di pacchetti BGA. Vengono forniti aggiornamenti regolari del software e del firmware per migliorare la funzionalità e mantenere la compatibilità con i componenti BGA più recenti.

Offriamo servizi di manutenzione e supporto per la calibrazione per garantire che la vostra stazione di rilavorazione funzioni al massimo delle prestazioni. I nostri tecnici dell'assistenza sono addestrati per eseguire riparazioni, sostituire parti ed eseguire manutenzioni preventive per ridurre al minimo i tempi di fermo e prolungare la durata delle apparecchiature.

Per un utilizzo ottimale della stazione di rilavorazione BGA semiautomatica, si consiglia di seguire le linee guida fornite per la gestione dei componenti delicati e l'utilizzo dei materiali di consumo consigliati. Le nostre risorse di supporto includono domande frequenti, guide alla risoluzione dei problemi e consigli di esperti per risolvere problemi comuni in modo rapido ed efficace.

Imballaggio e spedizione:

Confezione del prodotto:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è imballata in modo sicuro in una scatola di cartone robusta e di alta qualità progettata per proteggere l'attrezzatura durante il trasporto. All'interno della scatola, la stazione è imbottita con inserti in schiuma per evitare qualsiasi movimento o danno. Tutti gli accessori, compreso il saldatore, la pistola ad aria calda, i cavi di alimentazione e il manuale dell'utente, sono ben organizzati e imballati separatamente all'interno della scatola. L'imballaggio comprende anche sacchetti antistatici per proteggere i componenti elettronici sensibili dall'elettricità statica.

Spedizione:

Offriamo opzioni di spedizione affidabili e veloci in tutto il mondo. La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica viene spedita tramite corrieri di fiducia con tracciabilità disponibile per tutte le spedizioni. Ogni pacco viene gestito con cura per garantire che il prodotto arrivi in ​​perfette condizioni. I costi di spedizione e i tempi di consegna variano a seconda della destinazione e del metodo di spedizione selezionato. I clienti riceveranno un'e-mail di conferma con i dettagli di tracciamento una volta che l'ordine è stato spedito.

Domande frequenti:

Q1: Qual è la marca e il numero di modello di questa stazione di rilavorazione BGA semiautomatica?

R1: Il marchio è WDS e il numero del modello è WDS620.

D2: Dove viene prodotta la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620?

A2: Questo prodotto è fabbricato in Cina.

D3: La stazione di rilavorazione BGA WDS620 dispone di certificazioni?

A3: Sì, è certificato CE.

D4: Qual è la quantità minima d'ordine per la stazione di rilavorazione BGA WDS620?

A4: La quantità minima dell'ordine è 1 unità.

D5: Come viene confezionata la stazione di rilavorazione BGA WDS620 e quali sono i tempi di consegna?

A5: È confezionato in una custodia di legno e il tempo di consegna è in genere di 3-5 giorni.

Q6: Quali sono i termini di pagamento e la capacità di fornitura per questo prodotto?

A6: I termini di pagamento sono TT (Trasferimento Telegrafico) e la capacità di fornitura è di 200 unità.