Dettagli del prodotto
Place of Origin: CHINA
Marca: WDS
Certificazione: CE
Model Number: WDS620
Documento: Brochure del prodotto PDF
Termini di pagamento e di spedizione
Minimum Order Quantity: 1
Prezzo: US$3080-3280 Unit Price
Packaging Details: wooden case
Delivery Time: 3-5days
Payment Terms: TT
Supply Ability: 200
Precisione del posizionamento: |
±0,01 mm |
Dimensioni: |
L800xW780xH810 mm |
Peso: |
Circa 55 kg. |
Modalità di posizionamento: |
Semiautomatico |
Spessore del PCB: |
0,3-5 mm |
Alimentazione elettrica: |
220 V/110 V |
Dimensione BGA: |
Max. 80x80 mm |
Metodo di riscaldamento: |
Infrarossi + aria calda |
Accuratezza di allineamento: |
±0,01 mm |
Dimensione del chip applicabile: |
Max 80*80mm Min 0,8*0,8mm |
Amplificazione del chip: |
1-200X |
L'alimentazione: |
5300W |
Peso della macchina: |
85 kg |
Interfacce di temperatura: |
5 pezzi |
Modalità di localizzazione dei PCB: |
Fuoco esterno o di localizzazione |
Potenza di riscaldamento superiore: |
Aria calda 1200 W |
Dimensione del chip BGA: |
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm |
Fornitura di energia totale: |
7600W |
Interfaccia di temperatura: |
1 pezzo |
Tipo di operazione: |
Software e controllo touch screen MCGS |
Dimensione PCB adeguata: |
Max 610*480mm Min 10*10mm |
Zona di preriscaldamento: |
Regolabile |
Modalità operative: |
Modo di alimentazione manuale |
Precisione del posizionamento: |
±0,01 mm |
Dimensioni: |
L800xW780xH810 mm |
Peso: |
Circa 55 kg. |
Modalità di posizionamento: |
Semiautomatico |
Spessore del PCB: |
0,3-5 mm |
Alimentazione elettrica: |
220 V/110 V |
Dimensione BGA: |
Max. 80x80 mm |
Metodo di riscaldamento: |
Infrarossi + aria calda |
Accuratezza di allineamento: |
±0,01 mm |
Dimensione del chip applicabile: |
Max 80*80mm Min 0,8*0,8mm |
Amplificazione del chip: |
1-200X |
L'alimentazione: |
5300W |
Peso della macchina: |
85 kg |
Interfacce di temperatura: |
5 pezzi |
Modalità di localizzazione dei PCB: |
Fuoco esterno o di localizzazione |
Potenza di riscaldamento superiore: |
Aria calda 1200 W |
Dimensione del chip BGA: |
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm |
Fornitura di energia totale: |
7600W |
Interfaccia di temperatura: |
1 pezzo |
Tipo di operazione: |
Software e controllo touch screen MCGS |
Dimensione PCB adeguata: |
Max 610*480mm Min 10*10mm |
Zona di preriscaldamento: |
Regolabile |
Modalità operative: |
Modo di alimentazione manuale |
La BGA Semi Automatic Rework Station è uno strumento altamente efficiente e affidabile progettato specificamente per la riparazione della scheda madre e altri compiti di manutenzione elettronica avanzata.Con la sua robusta struttura e il controllo preciso, questa stazione di rielaborazione è ideale per professionisti e tecnici che richiedono precisione, velocità e costanza nel loro lavoro.il dispositivo bilancia il controllo manuale con i processi automatizzati, consentendo agli utenti di ottenere risultati di alta qualità senza sacrificare la flessibilità.
Una delle caratteristiche particolari di questa stazione di rielaborazione BGA è la sua struttura a tre zone di riscaldamento.Questo sistema di riscaldamento avanzato garantisce una distribuzione uniforme della temperatura su tutto il PCB durante il processo di rielaborazione, riducendo al minimo lo stress termico ed evitando danni ai componenti delicati.fornendo la massima precisione durante il riscaldamento di diverse sezioni del PCBQuesta capacità è fondamentale quando si lavora con schede madri complesse in cui diversi componenti richiedono diversi livelli di calore per una riparazione sicura ed efficace.
La stazione supporta spessori di PCB che vanno da 0,3 mm a 5 mm, accogliendo una vasta gamma di circuiti stampati.PCB flessibili a più spessiInoltre, il dispositivo è in grado di gestire le dimensioni dei PCB fino a un massimo di 470x380 mm,garantire che anche schede madri e assemblaggi elettronici più grandi possano essere mantenuti senza la necessità di più configurazioni o regolazioni.
Con un peso di circa 55 kg, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è costruita con materiali resistenti che garantiscono stabilità e longevità.il progetto incorpora caratteristiche ergonomiche che facilitano la facilità d'uso e la gestione sicura durante il funzionamentoL'equilibrio tra peso e portabilità consente ai tecnici di spostare l'unità nel loro spazio di lavoro in modo confortevole mantenendo la stabilità necessaria per i compiti di precisione.
Il consumo di energia è una considerazione fondamentale per qualsiasi stazione di rielaborazione, e questo modello funziona in modo efficiente a 5200W.Questa potenza nominale garantisce un riscaldamento rapido e il mantenimento di una temperatura costante in tutte e tre le zone di riscaldamento, riducendo significativamente il tempo necessario per i cicli di riscaldamento e raffreddamento.rendendo la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA un investimento pratico sia per le officine di riparazione che per le strutture produttive.
In modalità di posizionamento semiautomatico, la macchina assiste i tecnici automatizzando le fasi critiche come l'allineamento dei componenti e il riscaldamento a reflusso, consentendo tuttavia un intervento manuale se necessario.Questo approccio ibrido aumenta la produttività e riduce il rischio di errore umano, rendendolo particolarmente utile per la riparazione della scheda madre in cui la precisione è di primaria importanza.La modalità semiautomatica garantisce che i delicati BGA siano posizionati con precisione e saldati con profili termici ottimali, con conseguente riparazione durevole e affidabile.
Nel complesso, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è una soluzione completa per chiunque sia coinvolto nella riparazione e rinnovo di schede madri e altri PCB complessi.La sua combinazione di tre zone di riscaldamento, il funzionamento semiautomatico e il supporto per una vasta gamma di dimensioni e spessori di PCB lo rendono uno strumento indispensabile nella riparazione di elettronica moderna.Che siate un tecnico professionista o una piccola azienda di riparazione, questa stazione di rielaborazione offre le prestazioni, la flessibilità e la durata necessarie per affrontare in modo efficiente anche i compiti di riparazione della scheda madre più impegnativi.
| Dimensione del PCB | Max. 470x380 mm |
| Dimensione BGA | Max. 80x80 mm |
| Modalità di posizionamento | Semi-automatico |
| Spessore del PCB | 0.3-5 mm |
| Accuratezza del posizionamento | ± 0,01 mm |
| Consumo di energia | 5200W |
| Metodo di riscaldamento | Infrarossi + aria calda (tre zone di riscaldamento con tavolo di preriscaldamento a infrarossi) |
| Dimensioni | L800xW780xH810 mm |
| Peso | Circa 55 kg. |
| Fornitore di energia | 220V/110V |
La WDS Semi Automatic BGA Rework Station, modello WDS620, è uno strumento altamente affidabile ed efficiente progettato per le operazioni di riparazione e rifacimento di precisione della scheda madre.Prodotto in Cina e certificato CE, questa stazione avanzata di rielaborazione combina la tecnologia dei tavoli di pre riscaldamento a infrarossi con un sofisticato sistema di allineamento ottico per garantire una manipolazione accurata e sicura di componenti elettronici delicati.La sua modalità di posizionamento semiautomatica consente un funzionamento facile da usare mantenendo un'elevata precisione di posizionamento di ±0.01mm, che lo rende ideale sia per i tecnici di riparazione professionisti che per i produttori di elettronica.
Questa stazione di rielaborazione è adatta a una vasta gamma di applicazioni, compresa la riparazione e la rielaborazione di schede madri di computer portatili, desktop,con una lunghezza massima non superiore a 50 mmLa tavola di pre riscaldamento a infrarossi riscalda dolcemente e uniformemente il PCB con spessore compreso tra 0,3 mm e 5 mm, riducendo al minimo lo stress termico e evitando danni durante il processo di riciclaggio.Il metodo di riscaldamento combinato a infrarossi e aria calda garantisce una fusione efficiente della saldatura e il posizionamento dei componenti, migliorando significativamente il tasso di successo delle riparazioni.
In scenari quali officine di riparazione elettronica, controllo della qualità della produzione, laboratori di ricerca e sviluppo e piccole e medie linee di produzione,il WDS620 eccelle fornendo un allineamento ottico preciso dei chip BGAQuesto sistema di allineamento ottico consente ai tecnici di allineare visivamente i componenti con precisione prima del posizionamento, riducendo gli errori e aumentando l'efficienza complessiva.Le sue opzioni di alimentazione da 220 o 110 V lo rendono adattabile a vari ambienti di lavoro in tutto il mondo.
Confezionato in modo sicuro in una custodia di legno per garantire una consegna sicura, il WDS620 è disponibile con un ordine minimo di una sola unità, e il tempo di consegna è in genere tra 3-5 giorni.Con una capacità di approvvigionamento di 200 unità, è adatto a soddisfare le esigenze di acquisto sia individuali che di massa.La WDS Semi Automatic BGA Rework Station è uno strumento indispensabile per chiunque sia coinvolto nella riparazione di componenti elettronici, offrendo precisione, affidabilità e facilità d'uso in diverse occasioni di applicazione e scenari professionali.
Marchio: WDS
Numero di modello: WDS620
Luogo di origine: CINA
Certificazione: CE
Quantità minima d'ordine: 1 unità
Dettagli dell'imballaggio: la stazione di rielaborazione BGA semiautomatica è confezionata in modo sicuro in una custodia di legno per garantire una consegna sicura.
Tempo di consegna: 3-5 giorni
Termini di pagamento: TT
Capacità di approvvigionamento: 200 unità al mese
Modalità di posizionamento: semiautomatica
Compatibilità delle dimensioni dei PCB: supporta PCB fino a una dimensione massima di 470x380mm.
Metodo di riscaldamento: utilizza una combinazione di tavola di pre riscaldamento a infrarossi e aria calda per un riscaldamento efficiente e uniforme.
Compatibilità delle dimensioni BGA: può gestire componenti BGA fino a 80x80 mm di dimensioni.
Dimensioni: L'apparecchiatura misura L800xW780xH810 mm, il che la rende adatta a varie impostazioni di spazio di lavoro.
La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA WDS620 è dotata di un avanzato sistema di allineamento ottico, che garantisce un posizionamento preciso durante la riparazione del CPU e altre operazioni sensibili.
La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è progettata per fornire una saldatura e un dissaldatura precise ed efficienti dei componenti della serie di reti a sfere (BGA).Dispone di un'interfaccia facile da usare con profili di temperatura programmabili per garantire cicli ottimali di riscaldamento e raffreddamento, riducendo al minimo il rischio di danni termici ai componenti elettronici sensibili.
Il nostro team di supporto tecnico è dedicato ad assistervi con l'installazione, il funzionamento e la manutenzione della BGA Rework Station.selezione di ugelli appropriati, e calibrazione dei sensori di temperatura per prestazioni accurate.
Oltre a risolvere problemi hardware e software, offriamo materiali di formazione e tutorial per aiutare gli utenti a massimizzare le capacità della stazione.Sono inoltre forniti aggiornamenti regolari del firmware e piani di manutenzione raccomandati per garantire affidabilità ed efficienza a lungo termine.
Per servizi avanzati di riparazione e taratura, la stazione di rilavoro BGA semiautomatica può essere inviata a centri di assistenza autorizzati dotati di strumenti diagnostici specializzati e di ricambi originali.I nostri tecnici di manutenzione sono addestrati per gestire le riparazioni complesse e assicurarsi che il dispositivo soddisfi tutte le specifiche operative.
Ci impegniamo a supportare i nostri clienti durante tutto il ciclo di vita del prodotto, garantendo risultati di rilavoro di alta qualità e riducendo al minimo i tempi di fermo nei processi di produzione o riparazione.
Imballaggio e spedizione del prodotto
La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è accuratamente confezionata per garantire un trasporto e una consegna sicuri.scatola di cartone resistente per evitare danni durante il trasporto.
L'imballaggio include tutti gli accessori necessari, i manuali d'uso e i cavi, ben organizzati e protetti all'interno della scatola.istruzioni per la manipolazione, e informazioni di spedizione per una facile identificazione.
Offriamo molteplici opzioni di spedizione per soddisfare le vostre esigenze, inclusi il trasporto aereo standard, i servizi di corriere espresso e il trasporto marittimo per ordini di grandi dimensioni.Tutte le spedizioni sono tracciate e assicurate per garantire la consegna tempestiva e sicura.
Dopo aver ricevuto la vostra stazione di rielaborazione BGA semiautomatica, per favore ispezionate il pacchetto per eventuali danni visibili e segnalate immediatamente qualsiasi problema al nostro team di assistenza clienti per un'assistenza rapida.
Q1: Qual è il marchio e il modello di questa stazione di rielaborazione BGA semiautomatica?
R1: Il marchio è WDS e il numero di modello è WDS620.
D2: Dove viene prodotta la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA WDS620?
R2: È prodotto in Cina.
D3: La stazione di rielaborazione WDS620 BGA ha qualche certificazione?
A3: Sì, è certificato CE.
Q4: Qual è la quantità minima di ordine per il WDS620?
A4: Il quantitativo minimo di ordinazione è di 1 unità.
Q5: Come viene confezionata la stazione di rielaborazione BGA semiautomatica WDS620 per la consegna?
A5: è confezionato in modo sicuro in una custodia di legno.
Q6: Qual è il tempo di consegna tipico per questo prodotto?
R6: Il tempo di consegna è in genere compreso tra 3 e 5 giorni.
D7: Quali condizioni di pagamento sono accettate per l'acquisto del WDS620?
R7: Il pagamento è accettato tramite TT (Telegraphic Transfer).
D8: Qual è la capacità di approvvigionamento della stazione di rielaborazione BGA semiautomatica WDS?
R8: La capacità di approvvigionamento è di 200 unità.