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Stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS-620 con riscaldamento a infrarossi + aria calda per dimensioni massime del PCB 470x380 mm e precisione di posizionamento di ± 0,01 mm

Dettagli del prodotto

Place of Origin: CHINA

Marca: WDS

Certificazione: CE

Model Number: WDS620

Documento: Brochure del prodotto PDF

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Minimum Order Quantity: 1

Prezzo: US$3080-3280 Unit Price

Packaging Details: wooden case

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Evidenziare:

Infrarossi + riscaldamento dell'aria calda BGA Rework Station

,

Max PCB Dimensione 470x380mm BGA Rework Station

,

±0.01mm Precisione di posizionamento BGA Repair Machine

Metodo di riscaldamento:
Infrarossi + aria calda
Dimensioni del circuito stampato:
Max500*450mm Min10*10mm
Dimensione BGA:
Max. 80x80 mm
Spessore del PCB:
0,3-5 mm
Peso:
Circa 55 kg.
Dimensioni:
L800xW780xH810 mm
Consumo energetico:
5200W
Precisione del posizionamento:
±0,01 mm
Tipo di imballaggio:
Rispettoso dell'ambiente
Interfaccia di misurazione della temperatura:
1 pezzo
Controllo della temperatura:
Regolatore di PID
Fogli applicabili:
Max 70*70 mm Min 1*1 mm
Chip BGA:
Massimo 80 x 80 mm, minimo 1 x 1 mm
Interfaccia di temperatura:
1 pezzo
Precisione della sostituzione:
±0,01 mm
Montaggio del peso BGA:
300 g
Potenza totale:
8400 W
Intervallo di zoom del chip:
2-50 volte
Intervallo di temperatura:
50°C - 450°C
Dimensione minima del PWB:
10*10mm
Dimensioni dell'area di preriscaldamento:
150mm x 150mm
Metodo di riscaldamento:
Infrarossi + aria calda
Dimensioni del circuito stampato:
Max500*450mm Min10*10mm
Dimensione BGA:
Max. 80x80 mm
Spessore del PCB:
0,3-5 mm
Peso:
Circa 55 kg.
Dimensioni:
L800xW780xH810 mm
Consumo energetico:
5200W
Precisione del posizionamento:
±0,01 mm
Tipo di imballaggio:
Rispettoso dell'ambiente
Interfaccia di misurazione della temperatura:
1 pezzo
Controllo della temperatura:
Regolatore di PID
Fogli applicabili:
Max 70*70 mm Min 1*1 mm
Chip BGA:
Massimo 80 x 80 mm, minimo 1 x 1 mm
Interfaccia di temperatura:
1 pezzo
Precisione della sostituzione:
±0,01 mm
Montaggio del peso BGA:
300 g
Potenza totale:
8400 W
Intervallo di zoom del chip:
2-50 volte
Intervallo di temperatura:
50°C - 450°C
Dimensione minima del PWB:
10*10mm
Dimensioni dell'area di preriscaldamento:
150mm x 150mm
Stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS-620 con riscaldamento a infrarossi + aria calda per dimensioni massime del PCB 470x380 mm e precisione di posizionamento di ± 0,01 mm

Descrizione del prodotto:

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è un'apparecchiatura avanzata e affidabile progettata per soddisfare le elevate esigenze di precisione della riparazione e produzione di elettronica moderna.Disponibili per i professionisti della riparazione delle schede madri, questa stazione di rielaborazione combina tecnologie di riscaldamento innovative e meccanismi di controllo precisi per garantire prestazioni ottimali nella saldatura e nella dissaldatura dei componenti BGA.

Una delle caratteristiche particolari di questa stazione di rielaborazione BGA è il suo doppio metodo di riscaldamento, che integra il riscaldamento ad aria calda con una tavola di pre riscaldamento a infrarossi.Questa combinazione garantisce un riscaldamento uniforme ed efficiente dei componenti BGA e del PCB, riducendo significativamente il rischio di danni termici. Il sistema di riscaldamento dell'aria calda dirige il flusso d'aria controllato verso l'area di destinazione, garantendo un'applicazione precisa della temperatura,mentre il tavolo di pre riscaldamento a infrarossi riscalda l'intera tavola uniformementeQuesto approccio a doppio riscaldamento non solo migliora la qualità delle giunzioni di saldatura, ma aumenta anche il tasso di successo dei processi di rielaborazione, rendendolo uno strumento indispensabile per i professionisti della riparazione delle schede madri.

In termini di precisione, la stazione vanta un'impressionante precisione di posizionamento di ± 0,01 mm. Questo elevato livello di precisione è cruciale per allineare correttamente i componenti BGA sul PCB,garantire connessioni e funzionalità elettriche affidabiliL'operazione semiautomatica semplifica il processo di posizionamento dei componenti, riducendo gli errori manuali e aumentando la produttività.Sapendo che la meccanica di precisione del sistema fornirà risultati costanti ogni volta.

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è progettata per ospitare una vasta gamma di PCB e BGA, rendendola versatile per vari compiti di riparazione e produzione.Supporta una dimensione massima del PCB di 470x380mm, che consente ai tecnici di lavorare con facilità su grandi schede madri e schede di circuito complesse.che copre la maggior parte dei formati di imballaggio standard e avanzati utilizzati nell'industria elettronica.

Con le dimensioni di L800xW780xH810mm, questa stazione di rielaborazione è compatta ma robusta, si adatta comodamente nella maggior parte degli ambienti di officina senza occupare spazio eccessivo.La sua robusta costruzione garantisce la stabilità durante il funzionamento, che è essenziale per mantenere l'accuratezza e la sicurezza nella manipolazione di parti elettroniche sensibili.

L'interfaccia user-friendly e le caratteristiche semiautomatiche rendono questa stazione di rielaborazione BGA accessibile sia ai tecnici esperti che a quelli nuovi nella riparazione della scheda madre.I comandi intuitivi consentono di regolare facilmente le impostazioni di temperatura, velocità di flusso d'aria e parametri di posizionamento, che consentono agli utenti di personalizzare il processo di rielaborazione in base alle esigenze specifiche di ciascun lavoro.l'integrazione della tavola di pre riscaldamento a infrarossi aiuta a ridurre al minimo lo stress termico sulla scheda madre, preservando l'integrità del consiglio e prolungandone la durata.

In sintesi, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è una soluzione all'avanguardia per i professionisti in cerca di uno strumento affidabile e preciso per la saldatura e la riparazione della scheda madre BGA.La sua combinazione di riscaldamento ad aria calda e tavola di preriscaldamento a infrarossi garantisce una gestione termica superiore, mentre la sua elevata precisione di posizionamento e la sua flessibilità di dimensioni lo rendono adatto a una vasta gamma di componenti e schede elettroniche.Questa stazione di rielaborazione è un investimento essenziale per qualsiasi officina di riparazione elettronica che mira a raggiungere una, risultati di alta qualità.

 

Caratteristiche:

  • Nome del prodotto: Stazione di rielaborazione semiautomatica BGA
  • Peso: circa 55 kg.
  • Metodo di riscaldamento: infrarossi + aria calda per un riscaldamento efficiente e uniforme
  • Consumo di energia: 5200W
  • Supporta BGA Dimensione: Max. 80x80mm
  • Supporta PCB Dimensione: Max. 470x380mm
  • Ideale per la riparazione di CPU, schede madri e altre riparazioni elettroniche avanzate
  • Un preciso controllo della temperatura garantisce una riparazione sicura e affidabile del cpu
  • Il funzionamento semiautomatico migliora l'efficienza delle operazioni di riparazione della scheda madre
 

Parametri tecnici:

Dimensione del PCB Max. 470x380 mm
Modalità di posizionamento Semi-automatico
Consumo di energia 5200W
Metodo di riscaldamento Infrarossi + aria calda (tre zone di riscaldamento)
Accuratezza del posizionamento ± 0,01 mm
Fornitore di energia 220V/110V
Peso Circa 55 kg.
Dimensioni L800xW780xH810 mm
Dimensione BGA Max. 80x80 mm
Spessore del PCB 0.3-5 mm
Altre caratteristiche Sistema di allineamento ottico, adatto per la riparazione della CPU
 

Applicazioni:

La WDS620 Semi Automatic BGA Rework Station, prodotta in Cina dal rinomato marchio WDS,è uno strumento essenziale progettato per la riparazione e il rifacimento precisi ed efficienti dei componenti della serie di reti a sfere (BGA)Certificata CE, questa attrezzatura avanzata garantisce sicurezza e affidabilità, rendendola una scelta preferita dai professionisti della riparazione elettronica e dagli impianti di produzione.Il suo modo di posizionamento semiautomatico consente agli utenti di ottenere un'elevata precisione con un minimo di intervento manuale, semplificando il processo di rielaborazione riducendo al contempo il rischio di danni ai componenti sensibili.

Questa stazione di rielaborazione BGA ha un potente consumo di energia di 5200W e funziona con un'alimentazione versatile di 220V/110V, rendendola adattabile a vari ambienti di lavoro in tutto il mondo.Il WDS620 è progettato con un sistema di tre zone di riscaldamento, che fornisce una distribuzione termica uniforme essenziale per il delicato compito di saldare e dissaldare i chip BGA.si rivolge a una vasta gamma di chipset utilizzati nei moderni dispositivi elettronici, compresi gli smartphone, i laptop e altri dispositivi elettronici di consumo.

Nell'applicazione pratica, il WDS620 eccelle in officine di riparazione, linee di produzione di elettronica e laboratori di controllo qualità.È ideale per le occasioni in cui un preciso controllo della temperatura e una sostituzione efficiente dei componenti sono fondamentaliL'operazione semiautomatica semplifica le procedure complesse.rendendolo adatto sia a tecnici esperti che a quelli che ancora imparano l'arte del rielaboramento BGA.

Il design compatto, con un peso di circa 55 kg, insieme al suo packaging resistente in una custodia in legno, garantisce un trasporto sicuro e un'installazione facile.Con una capacità di approvvigionamento di 200 unità e un tempo di consegna di 3-5 giorni, il WDS620 soddisfa le esigenze di produzione urgenti e supporta piccole e medie serie di produzione.

Nel complesso, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA WDS620 è un dispositivo indispensabile per scenari di riparazione elettronica che richiedono precisione, efficienza e affidabilità.Se utilizzati per la riparazione di chip BGA danneggiati o per l'assemblaggio di nuovi componenti, le sue caratteristiche avanzate e la sua robusta costruzione la rendono una risorsa preziosa in qualsiasi ambiente di manutenzione o produzione di elettronica.

 

Personalizzazione:

La WDS Semi Automatic BGA Rework Station, modello WDS620, è un prodotto di alta qualità originario della Cina e certificato secondo gli standard CE.Questa stazione dispone di un avanzato sistema di allineamento ottico che garantisce una precisione di posizionamento di ±0Supporta PCB fino a un massimo di 470x380 mm con uno spessore compreso tra 0,3 e 5 mm.

Utilizzando un doppio metodo di riscaldamento a infrarossi e di riscaldamento ad aria calda, il WDS620 garantisce una distribuzione del calore efficiente ed uniforme per processi di rielaborazione affidabili.Questa unità è robusta e ideale per uso sia professionale che industriale.

Il prodotto è accuratamente confezionato in una custodia di legno per garantire una consegna sicura entro 3-5 giorni.Offriamo opzioni di acquisto flessibiliI termini di pagamento sono tramite TT per la vostra comodità.

Scegli la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA WDS620 per una riparazione della scheda madre precisa, efficiente e affidabile supportata dalla qualità e dal servizio WDS.

 

Supporto e servizi:

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è progettata per fornire capacità di rielaborazione precise ed efficienti per i componenti di Ball Grid Array (BGA) su schede di circuiti stampati (PCB).E' dotato di tecnologia di riscaldamento avanzata., un preciso controllo della temperatura e un'interfaccia facile da usare per garantire processi di saldatura e dissaldatura affidabili.

Il nostro team di supporto tecnico offre assistenza completa per l'installazione, il funzionamento e la manutenzione della stazione di rielaborazione BGA semiautomatica.,e aggiornamenti software per ottimizzare le prestazioni delle vostre apparecchiature.

Oltre al supporto tecnico, offriamo servizi di taratura e riparazione eseguiti da tecnici certificati per mantenere l'accuratezza e la longevità della vostra stazione di rielaborazione.I nostri pacchetti di manutenzione includono ispezioni di routine, sostituzioni di componenti e aggiornamenti del firmware.

Per la formazione e la consulenza, forniamo sessioni personalizzate per aiutare gli operatori a massimizzare le capacità della stazione di rielaborazione semiautomatica BGA,assicurare risultati di rielaborazione di alta qualità e ridurre al minimo il rischio di danni ai componenti sensibili.

Siamo impegnati a fornire un supporto rapido ed efficace per migliorare la vostra produttività e garantire il funzionamento senza soluzione di continuità dei vostri processi di rielaborazione BGA.

 

Imballaggio e trasporto:

Imballaggio del prodotto:

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è accuratamente confezionata per garantire una consegna sicura.scatola di cartone su misura con inserti di schiuma per proteggere il dispositivo da urti e vibrazioni durante il trasportoTutti gli accessori, compreso il cavo di alimentazione, le punte di saldatura, il manuale d'uso e gli strumenti necessari, sono organizzati e confezionati nella scatola.L'imballaggio è chiaramente etichettato con informazioni sul prodotto e istruzioni per la manipolazione.

Spedizione:

La spedizione della stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è disponibile in tutto il mondo con servizi di corriere affidabili.Le informazioni di tracciamento sono fornite ai clienti per monitorare lo stato della consegnaCi assicuriamo che tutte le spedizioni siano gestite con cura e che siano disponibili opzioni di assicurazione adeguate per proteggerle da perdite o danni durante il transito.I tempi di consegna possono variare a seconda della destinazione e del metodo di spedizione scelto.

 

FAQ:

Q1: Qual è il marchio e il numero di modello di questa stazione di rielaborazione semiautomatica BGA?

R1: Il marchio è WDS e il numero di modello è WDS620.

D2: Dove viene prodotta la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA WDS620?

R2: È prodotto in Cina.

D3: Il WDS620 ha qualche certificazione?

R3: Sì, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA WDS620 è certificata CE.

Q4: Qual è la quantità minima di ordine per il WDS620?

A4: Il quantitativo minimo di ordinazione è di 1 unità.

Q5: Come viene confezionata la stazione di rielaborazione BGA semiautomatica WDS620 per la consegna?

A5: Il prodotto è confezionato in una custodia di legno per garantire una consegna sicura.

Q6: Qual è il tempo di consegna tipico per un ordine di WDS620?

R6: Il tempo di consegna è di solito compreso tra 3 e 5 giorni.

D7: Quali condizioni di pagamento sono accettate per l'acquisto del WDS620?

R7: Il pagamento è accettato tramite TT (Telegraphic Transfer).

D8: Qual è la capacità di approvvigionamento della stazione di rielaborazione BGA semiautomatica WDS620?

R8: La capacità di approvvigionamento è di 200 unità.