WDS-620 Stazione di rilavoro semiautomatica BGA Rimozione e riparazione macchina per componenti di chip BGA IC della scheda madre

Descrizione del prodotto:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è una soluzione avanzata e affidabile progettata specificamente per la riparazione precisa ed efficiente della CPU e altre attività complesse di rilavorazione di componenti elettronici. Questa stazione di rilavorazione BGA all'avanguardia combina una tecnologia innovativa con funzionalità intuitive per offrire prestazioni eccezionali nelle applicazioni con tecnologia a montaggio superficiale (SMT), in particolare per i componenti Ball Grid Array (BGA).

Una delle caratteristiche più straordinarie di questa stazione di rilavorazione BGA è la sua eccezionale precisione di posizionamento di ±0,01 mm. Questo elevato livello di precisione garantisce che i componenti siano posizionati perfettamente, riducendo il rischio di disallineamento e migliorando la qualità complessiva e l'affidabilità del processo di riparazione o assemblaggio. Che tu stia lavorando su BGA a passo fine o altri componenti sensibili, questa precisione è fondamentale per ottenere risultati ottimali nella riparazione della CPU e nella manutenzione di altri dispositivi elettronici.

La stazione vanta un design compatto ma robusto con dimensioni di L800xW780xH810mm, che la rende adatta a vari ambienti di lavoro senza occupare spazio eccessivo. Le sue dimensioni attentamente progettate consentono ai tecnici di lavorare in modo comodo ed efficiente, pur continuando a ospitare una gamma di dimensioni PCB fino a un massimo di 470x380 mm. Questa compatibilità garantisce versatilità, consentendo agli utenti di gestire un'ampia varietà di circuiti stampati nei flussi di lavoro di riparazione o produzione.

Il riscaldamento è un aspetto critico di qualsiasi processo di rilavorazione BGA e questa stazione eccelle incorporando un doppio metodo di riscaldamento: tavolo di preriscaldamento a infrarossi combinato con riflusso di aria calda. Il tavolo di preriscaldamento a infrarossi riscalda delicatamente e uniformemente il PCB dal basso, riducendo al minimo lo stress termico e prevenendo danni ai componenti sensibili e alla scheda stessa. Questo metodo prepara la scheda per il successivo riflusso di aria calda, che fornisce un riscaldamento preciso e controllato dall'alto per fondere efficacemente i giunti di saldatura e facilitare la rimozione o il posizionamento dei componenti.

La modalità di posizionamento semiautomatica offre un approccio equilibrato tra controllo manuale e precisione automatizzata. Questa modalità consente agli operatori di guidare il processo di posizionamento dei componenti, garantendo un accurato allineamento e beneficiando al tempo stesso delle capacità di posizionamento automatizzato della stazione. Il sistema semiautomatico è ideale per i tecnici che richiedono flessibilità e precisione, rendendolo una scelta eccellente per le attività di riparazione della CPU in cui l'attenzione ai dettagli è fondamentale.

Nel complesso, questa stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è uno strumento indispensabile per i professionisti coinvolti nella riparazione di CPU, nella produzione di componenti elettronici e nei servizi di rilavorazione. La sua combinazione di elevata precisione di posizionamento, metodi di riscaldamento versatili tra cui una tabella di preriscaldamento a infrarossi e compatibilità con varie dimensioni di PCB lo rendono una soluzione altamente efficace ed efficiente per le operazioni di rilavorazione BGA.

Che tu stia riparando componenti difettosi, aggiornando l'hardware o eseguendo l'assemblaggio di prototipi, la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica fornisce l'affidabilità, la precisione e la facilità d'uso necessarie per ottenere risultati eccezionali. Investire in questa stazione di rilavorazione BGA significa dotare la tua officina di una tecnologia all'avanguardia che migliora la produttività, riduce al minimo gli errori e garantisce la longevità e le prestazioni dei tuoi dispositivi elettronici.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: stazione di rilavorazione BGA semiautomatica
• Dotato di sensori ad alta precisione 2PCS per un funzionamento accurato
• Design compatto con un peso di 55 kg per prestazioni stabili
• Supporta dimensioni PCB fino a un massimo di 470x380 mm
• Capacità di carico massima di montaggio di 300 g
• Modalità di posizionamento: semiautomatica per un posizionamento dei componenti efficiente e preciso
• Dispone di un avanzato sistema di allineamento ottico per garantire un posizionamento perfetto
• Ideale per attività di rilavorazione BGA semiautomatiche con maggiore affidabilità

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS, modello WDS620, originaria della Cina e certificata CE, è uno strumento altamente efficiente e affidabile progettato per attività di riparazione elettronica di precisione. Con una struttura robusta che pesa 55 kg e dimensioni di L800xW780xH810mm, questa stazione è progettata per fornire prestazioni di rilavorazione stabili e accurate in vari ambienti esigenti.

Dotato di un sistema di allineamento ottico avanzato, il WDS620 garantisce un posizionamento estremamente preciso dei componenti, fondamentale per il successo dei processi di rilavorazione BGA (Ball Grid Array). Questa caratteristica riduce significativamente il rischio di disallineamento, migliorando così la qualità e l'affidabilità delle riparazioni. I doppi riscaldatori ad aria calda della stazione, ciascuno in grado di raggiungere una potenza massima di 1200 W, consentono un riscaldamento efficiente e uniforme da entrambi i lati superiore e inferiore, rendendola ideale per attività complesse di riparazione della scheda madre e riparazione della CPU dove il controllo della temperatura e la distribuzione uniforme del calore sono fondamentali.

Grazie al funzionamento semiautomatico, il WDS620 raggiunge un perfetto equilibrio tra controllo manuale e automazione, offrendo ai tecnici la flessibilità necessaria per gestire con cura i componenti delicati, beneficiando al contempo di un riscaldamento costante e di un posizionamento preciso dei componenti. Ciò lo rende particolarmente adatto per la riparazione di schede madri, CPU, schede grafiche e altri gruppi elettronici che richiedono una manipolazione meticolosa e profili termici esatti.

Progettata per officine di riparazione professionali e centri di assistenza post-vendita, questa stazione di rilavorazione BGA supporta una quantità minima di ordine di una sola unità, rendendola accessibile sia per operazioni su piccola che su larga scala. Viene fornito in una robusta cassa di legno per garantire una consegna sicura entro 3-5 giorni dal pagamento tramite TT, con una capacità di fornitura di 200 unità, a dimostrazione dell'impegno di WDS per l'affidabilità e la soddisfazione del cliente.

In sintesi, la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620 è uno strumento essenziale per chiunque sia coinvolto nella riparazione della scheda madre, nella riparazione della CPU e in altre attività di rilavorazione elettronica di precisione. La sua combinazione di sistema di allineamento ottico, doppi riscaldatori ad aria calda da 1200 W e certificazione CE lo rendono la scelta migliore per qualità, efficienza e sicurezza nella rilavorazione di componenti elettronici.

Personalizzazione:

Presentazione della stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS, numero di modello WDS620, progettata e prodotta in CINA. Questa stazione di rilavorazione BGA avanzata è ideale per la riparazione precisa della scheda madre, dotata di un sistema di allineamento ottico ad alta precisione che garantisce una precisione di posizionamento di ±0,01 mm.

Certificato CE, il WDS620 garantisce qualità e affidabilità. Supporta un'alimentazione di 220 V/110 V e può gestire un carico di montaggio massimo di 300 g, rendendolo adatto per un'ampia gamma di attività di riparazione. L'unità pesa 55 kg e misura L800 x L780 x A810 mm, fornendo una piattaforma stabile e robusta per le vostre esigenze di rilavorazione.

Ogni unità è accuratamente imballata in una robusta cassa di legno per garantire una consegna sicura. Con una quantità d'ordine minima di 1 e una capacità di fornitura di 200 unità, offriamo opzioni di acquisto flessibili. I tempi di consegna sono rapidi, in genere entro 3-5 giorni, e i termini di pagamento sono convenienti con TT.

Scegli la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620 per una riparazione efficiente e accurata della scheda madre, migliorata dal suo sistema di allineamento ottico superiore e da prestazioni affidabili.

Supporto e servizi:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è progettata per fornire una saldatura e dissaldatura precisa ed efficiente per componenti BGA (Ball Grid Array). È dotato di controllo avanzato della temperatura e di un'interfaccia facile da usare, garantendo elevata affidabilità e ripetibilità nei processi di rilavorazione.

Il nostro team di supporto tecnico offre assistenza completa per aiutarti a ottenere il massimo dalla tua stazione di rilavorazione BGA. Ciò include indicazioni su configurazione, funzionamento e manutenzione per ottimizzare le prestazioni e prolungare la durata delle apparecchiature.

Forniamo manuali utente dettagliati e guide per la risoluzione dei problemi per affrontare problemi e domande comuni. Inoltre, sono disponibili aggiornamenti software e servizi di calibrazione per mantenere la stazione operativa alla massima efficienza.

Per l'assistenza e la riparazione, consigliamo controlli di manutenzione regolari e sostituzione tempestiva delle parti consumabili per evitare tempi di fermo imprevisti. Il nostro team di supporto è pronto ad assistere con procedure di diagnostica e riparazione per ridurre al minimo i disagi.

Che tu sia un principiante o un tecnico esperto, le nostre risorse e il supporto esperto assicurano che la tua stazione di rilavorazione BGA semiautomatica fornisca risultati coerenti e di alta qualità nelle tue applicazioni di rilavorazione.

Imballaggio e spedizione:

Imballaggio e spedizione del prodotto per la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è accuratamente imballata per garantire che arrivi in ​​perfette condizioni. Ogni unità è posizionata in modo sicuro all'interno di una robusta scatola di cartone progettata su misura con inserti protettivi in ​​schiuma per evitare danni durante il trasporto. Tutti gli accessori, incluso il cavo di alimentazione, gli strumenti di saldatura e il manuale utente, sono ben imballati all'interno della scatola.

Per una maggiore sicurezza, la confezione è sigillata con nastro antimanomissione ed etichettata chiaramente con istruzioni di manipolazione come "Fragile" e "Maneggiare con cura".

La spedizione è disponibile in tutto il mondo con più opzioni di corriere per soddisfare le tue esigenze, inclusi servizi di consegna espressa e standard. Le informazioni di tracciabilità verranno fornite una volta spedito l'ordine, consentendoti di monitorare la spedizione fino all'arrivo a casa tua.

Garantiamo consegne puntuali e un servizio affidabile per garantire che la vostra stazione di rilavorazione BGA semiautomatica arrivi in ​​modo sicuro e pronta per l'uso.

Domande frequenti:

Q1: Qual è la marca e il numero di modello della stazione di rilavorazione BGA semiautomatica?

R1: Il nome del marchio è WDS e il numero del modello è WDS620.

D2: Dove viene prodotta la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620?

A2: È prodotto in Cina.

D3: La stazione di rilavorazione BGA WDS620 dispone di certificazioni?

A3: Sì, il prodotto è certificato CE.

D4: Qual è la quantità minima d'ordine per la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620?

A4: La quantità minima dell'ordine è 1 unità.

Q5: Come viene confezionato il prodotto e quali sono i tempi di consegna?

R5: Il WDS620 è confezionato in una custodia di legno e i tempi di consegna sono generalmente di 3-5 giorni.

D6: Quali sono i termini di pagamento per l'acquisto della stazione di rilavorazione BGA WDS620?

A6: I termini di pagamento sono TT (Trasferimento Telegrafico).

D7: Qual è la capacità di fornitura della stazione di rilavorazione BGA semiautomatica WDS620?

A7: La capacità di rifornimento è di 200 unità.