Stazione di rielaborazione WDS-650 BGA dotata di sistema di allineamento ottico di precisione di temperatura ± 1C

Descrizione del prodotto:

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è uno strumento altamente efficiente e affidabile progettato per ambienti di riparazione e produzione di elettronica professionale.Questa avanzata stazione di rielaborazione integra la tecnologia moderna per fornire prestazioni precise e costanti nella rimozione e reinstallazione di componenti di Ball Grid Array (BGA)La sua progettazione si rivolge sia a officine di riparazione su piccola scala che a grandi linee di produzione, rendendola una scelta versatile per varie applicazioni.

Una delle caratteristiche particolari di questa stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è l'integrazione di un sistema di riscaldamento ad aria calda, che garantisce un riscaldamento uniforme e controllato.che è fondamentale per prevenire danni ai componenti elettronici sensibili durante il processo di rielaborazioneIl meccanismo di riscaldamento dell'aria calda consente ai tecnici di puntare con precisione l'area intorno al BGA, facilitando una fusione efficiente della saldatura senza surriscaldare le parti adiacenti.Questo controllo preciso è essenziale per mantenere l'integrità della scheda e dei componenti coinvolti.

Il sistema di riscaldamento dell'aria calda è completato dal tavolo di preriscaldamento a infrarossi, elemento essenziale di questa stazione di rielaborazione.,che aiuta a ridurre lo shock termico al PCB durante il processo di rielaborazione, riscaldando uniformemente la scheda prima dell'applicazione di aria calda,la tavola di pre riscaldamento a infrarossi migliora la qualità delle giunzioni di saldatura e riduce il rischio di deformazione o danniQuesta fase di pre-riscaldamento è fondamentale, soprattutto quando si lavora con tavole multistrato o materiali sensibili, per garantire una migliore adesione e una riparazione più duratura.

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è stata progettata tenendo conto della comodità dell'utente e dell'efficienza operativa.che consentono un controllo accurato del processo di riscaldamentoQuesta misurazione della temperatura in più punti garantisce che il riscaldamento sia distribuito uniformemente e mantenuto a livelli ottimali durante l'intero funzionamento.Il controllo preciso della temperatura non solo migliora la qualità del rilavoro, ma prolunga anche la vita della stazione evitando il surriscaldamento.

Con una dimensione complessiva di 655 * 620 * 590 mm, la stazione di rielaborazione offre uno spazio di lavoro compatto ma spazioso che ospita una varietà di dimensioni e configurazioni di PCB.La sua progettazione ergonomica facilita la manipolazione e l'installazioneNonostante la sua costruzione robusta, la stazione mantiene un'impronta gestibile.assicurando che si adatti comodamente alla maggior parte delle banchine o delle linee di produzione.

Un'altra caratteristica fondamentale di questa stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è la sua capacità di carico massima di 300 grammi.dai piccoli chip ai pacchetti di dimensioni moderateLa struttura meccanica della stazione consente un posizionamento regolare e preciso, indispensabile per lavori delicati di rielaborazione.

Come dispositivo semiautomatico, questa stazione di rielaborazione BGA raggiunge un equilibrio tra automazione e controllo manuale,offrire agli utenti la flessibilità di regolare il processo di rielaborazione in base a requisiti specificiQuesta caratteristica è particolarmente utile per i tecnici che devono adattarsi a diversi tipi di schede e dimensioni dei componenti, consentendo un approccio personalizzato che massimizzi i tassi di successo delle riparazioni.

Per le aziende e i tecnici che desiderano migliorare le loro capacità di riparazione, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è disponibile con un ordine minimo di un solo pezzo,rendendola accessibile ai singoli professionisti e alle operazioni su larga scalaLa sua combinazione di riscaldamento ad aria calda, tavola di pre-riscaldamento a infrarossi e misurazione della temperatura avanzata la rendono uno strumento indispensabile nel campo della rielaborazione di componenti elettronici.

In sintesi, questa stazione semiautomatica di rielaborazione BGA offre una soluzione completa per le attività di riparazione e rielaborazione BGA.e progettazione user-friendly per fornire risultati affidabili e di alta qualitàChe si tratti di riparazione di elettronica delicata o di manutenzione di routine, questa stazione fornisce le caratteristiche e le prestazioni necessarie per soddisfare le vostre esigenze in modo efficiente ed efficace.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Stazione di rielaborazione semiautomatica BGA
• Capacità massima di carico: 300 g
• Modi della macchina: cinque modi tra cui saldatura automatica, rimozione automatica, posizionamento automatico, semiautomatico e manuale
• Consumo di potenza totale: 6800 W
• Potenza del riscaldatore: 4000 W con 2000 W controllati
• Sistema di controllo: HMI touchscreen avanzato combinato con controllo PLC per un funzionamento preciso
• Equipaggiato con una tavola di pre riscaldamento a infrarossi per un riscaldamento efficiente ed uniforme
• Sistema di allineamento ottico integrato per un posizionamento accurato durante il rielaboramento
• Concepito specificamente come stazione di rielaborazione BGA ad alte prestazioni adatta a varie applicazioni

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La Wisdomshow WDS-650 Semi Automatic BGA Rework Station è uno strumento avanzato progettato per la riparazione e il rilavoro precisi ed efficienti dei componenti di Ball Grid Array (BGA).Originario della Cina e certificato CE, questa stazione di rielaborazione BGA è ideale per vari ambienti professionali, tra cui la produzione di elettronica, laboratori di riparazione e laboratori di ricerca.La sua versatilità lo rende adatto a tecnici e ingegneri che necessitano di un dispositivo affidabile e ad alte prestazioni per gestire compiti delicati di saldatura BGA.

Questa stazione di rielaborazione BGA è dotata di un sofisticato sistema di allineamento ottico, che garantisce il posizionamento accurato dei componenti durante i processi di saldatura e rimozione.Questa caratteristica riduce significativamente il rischio di danni alla scheda di circuito e ai componentiIl WDS-650 supporta cinque modalità operative: saldatura automatica, rimozione automatica, posizionamento automatico, semiautomatico e manuale.fornire agli utenti opzioni flessibili su misura per diversi scenari di rielaborazione.

Grazie alla sua capacità di carico massima di 300 g e all'interfaccia di misurazione della temperatura con tre sensori, il Wisdomshow WDS-650 offre un controllo e un monitoraggio precisi della temperatura,che è fondamentale per prevenire il surriscaldamento e garantire risultati di saldatura coerentiLa modalità semiautomatica consente agli utenti di avere un maggiore controllo durante le riparazioni complesse, mentre le modalità automatiche aumentano l'efficienza per le attività di routine.

Il WDS-650 è perfetto per occasioni come la riparazione di chip BGA difettosi su schede madri, smartphone, console di gioco e altri dispositivi elettronici.È ampiamente utilizzato nelle linee di produzione per piccoli e medi lotti, così come nei centri di assistenza per la sostituzione dei componenti e le prove di garanzia della qualità.supportato da un ordine minimo di un solo pezzo e da una capacità di fornitura di 200 unità.

Con i termini di pagamento di TT e il supporto completo di Wisdomshow, questa stazione di rielaborazione BGA semiautomatica è uno strumento essenziale per i professionisti che cercano precisione, affidabilità,e l'efficienza nelle operazioni di rielaborazione del BGA. Sia che si stiano allineando i chip utilizzando il sistema di allineamento ottico o eseguendo la messa a punto manuale, il WDS-650 soddisfa le diverse esigenze di applicazione nell'industria della riparazione elettronica.