Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica con accuratezza di montaggio ± 0,01 mm Tre zone di riscaldamento indipendenti e HMI touchscreen ad alta definizione

Descrizione del prodotto:

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è una soluzione avanzata e di alta precisione progettata per la riparazione e il rielaborazione efficienti e affidabili dei componenti di Ball Grid Array (BGA).Progettato con tecnologia all'avanguardia, questa stazione di rielaborazione BGA combina funzionalità superiori con funzionalità user-friendly per fornire prestazioni eccezionali per i professionisti della riparazione elettronica e gli ambienti di produzione.

Una delle caratteristiche particolari di questa stazione di rielaborazione BGA semiautomatica è il suo sistema di allineamento ottico.Questo sistema garantisce una precisione senza pari nel posizionamento dei componenti BGA durante il processo di rielaborazione, riducendo significativamente il rischio di disallineamento e migliorando la qualità complessiva delle riparazioni.che è fondamentale per la natura delicata dei componenti BGA e per i requisiti di passo sempre più fini dei moderni assemblaggi elettronici.

L'alimentazione della stazione è fornita da un affidabile alimentatore a corrente alternata di 220 V ± 10%, che opera a una frequenza di 50/60 Hz. Questa specifica garantisce una potenza stabile e costante,Il progetto è stato realizzato con l'ausilio di un gruppo di esperti specializzati nel settore dell'elettricità.La compatibilità dell'alimentazione lo rende inoltre adatto all'uso in varie regioni, fornendo flessibilità agli utenti globali.

Il progetto comprende tre zone di riscaldamento indipendenti, una caratteristica essenziale che consente agli utenti di controllare la temperatura di diverse aree del PCB e del componente in modo indipendente.Questa capacità è fondamentale quando si lavora con assemblaggi complessi in cui materiali e componenti diversi richiedono profili di riscaldamento diversiLe zone di riscaldamento indipendenti ottimizzano la gestione termica durante il processo di rielaborazione, riducendo al minimo lo stress termico ed evitando danni ai componenti circostanti.

Il centro del sistema di gestione termica è la tavola di preriscaldamento a infrarossi, che riscalda delicatamente e uniformemente il PCB prima dell'inizio del processo di rielaborazione.ridurre lo shock termico e migliorare la qualità delle giunzioni di saldaturaLa tecnologia a infrarossi garantisce una distribuzione uniforme del calore, che è fondamentale per evitare deformazioni o danni alle schede di circuito sensibili.L'efficienza della tavola di prerecaldamento migliora significativamente il tasso di successo delle operazioni di rielaborazione BGA, che lo rende una parte indispensabile della stazione.

La stazione è dotata di un'interfaccia uomo-macchina (HMI) touchscreen ad alta definizione, che offre un'esperienza utente intuitiva e interattiva.Questa interfaccia touchscreen avanzata consente agli operatori di impostare facilmente i parametri, monitorare in tempo reale il processo di rielaborazione e regolare con precisione i profili di riscaldamento; il display ad alta definizione garantisce una chiara visibilità di tutti i comandi e gli indicatori di stato,facilitare il rapido funzionamento e ridurre la curva di apprendimento per i nuovi utenti.

Con le dimensioni L605 × W655 × H710 mm, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è compatta ma robusta, rendendola adatta a vari ambienti di laboratorio senza occupare spazio eccessivo.La sua progettazione ergonomica garantisce un facile accesso a tutte le aree funzionali, favorendo un flusso di lavoro efficiente e il comfort dell'operatore durante un uso prolungato.

In sintesi, questa stazione di rielaborazione semiautomatica BGA offre una soluzione completa per la riparazione di componenti BGA con caratteristiche che includono un sistema di allineamento ottico ad alta precisione,tre zone di riscaldamento indipendentiAlimentato da un'alimentazione stabile a corrente alternata 220V e controllato tramite una HMI touchscreen ad alta definizione, offre precisione, affidabilità e facilità d'uso.Precisione di montaggio di ±0.01mm e dimensioni attentamente progettate lo rendono la scelta ideale per i tecnici che cercano di migliorare la loro qualità di riparazione ed efficienza operativa.produzione, o laboratori di riparazione, questa stazione si distingue come uno strumento di primo piano per applicazioni avanzate di rielaborazione BGA.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Stazione di rielaborazione semiautomatica BGA
• Accuratezza di montaggio: ±0,01 mm per posizionamento preciso dei componenti
• Corpo di riscaldamento: riscaldamento ad aria calda superiore e inferiore combinato con pre riscaldamento IR inferiore
• Zone di riscaldamento: tre zone di riscaldamento indipendenti per un controllo efficiente della temperatura
• Tipo di imballaggio: scatola di legno resistente per il trasporto e la conservazione sicuri
• Tipo: stazione di rielaborazione BGA progettata per il funzionamento semiautomatico
• Ideale per la riparazione della CPU con tecnologia avanzata di riscaldamento ad aria calda
• La funzionalità semiautomatica migliora la facilità d'uso e l'efficienza

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station è uno strumento avanzato progettato appositamente per la riparazione della scheda madre di precisione e il rifacimento dei componenti.,Questa stazione di rielaborazione garantisce una distribuzione del calore uniforme, indispensabile per le delicate operazioni di saldatura e dissaldatura delle schede madri e di altri componenti elettronici.Le tre zone di riscaldamento consentono ai tecnici di controllare con precisione la temperatura applicata alle diverse zone del pezzo da lavorare, riducendo al minimo il rischio di danni e migliorando la qualità generale delle riparazioni.

Questa stazione di rielaborazione è ideale per una varietà di occasioni e scenari di applicazione, in particolare nella produzione elettronica, nei centri di riparazione e nei laboratori di ricerca e sviluppo.È ampiamente utilizzato per la riparazione e la rielaborazione di chip BGA, chip IC e altri dispositivi montati in superficie sulle schede madri.l'elevata precisione di montaggio di Wisdomshow WDS-620 ′ di ±0.01mm garantisce un allineamento preciso, assicurando una saldatura efficace e riparazioni durature.

Grazie al suo design robusto e alla certificazione CE, questo prodotto soddisfa gli standard internazionali di sicurezza e qualità, rendendolo affidabile per un uso professionale continuo.Le dimensioni della stazione (L605 × W655 × H710 mm) e la scatola di imballaggio in legno consentono un trasporto sicuro e un'installazione facile in vari ambienti di lavoroLa sua alimentazione AC 220v ± 10%, 50/60Hz, la rende compatibile con le prese di corrente standard in molte regioni, in particolare in Cina, dove è prodotta.

Con un ordine minimo di una sola unità e una capacità di approvvigionamento di 200 unità, il Wisdomshow WDS-620 è accessibile sia a piccole officine che a grandi impianti di riparazione.Il tempo di consegna di 3-5 giorni garantisce una rapida disponibilità, mentre i termini di pagamento come TT semplificano il processo di acquisto.rendendo questa stazione di rielaborazione una risorsa cruciale per qualsiasi professionista coinvolto nella riparazione della scheda madre e nella rielaborazione dei componenti elettronici.