Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica con accuratezza di montaggio ± 0,01 mm, analisi della curva in tempo reale e controllo indipendente a tre zone per il rielaborazione dei PCB

Descrizione del prodotto:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è uno strumento altamente efficiente e affidabile progettato per una rilavorazione precisa ed efficace dei componenti Ball Grid Array (BGA). Questa stazione di rilavorazione avanzata integra un sofisticato sistema di riscaldamento caratterizzato da una configurazione a tre zone di riscaldamento, che migliora significativamente il controllo e l'uniformità del processo di rifusione. Combinando il riscaldamento ad aria calda superiore e inferiore con il preriscaldamento a infrarossi (IR) inferiore, questo prodotto garantisce una distribuzione ottimale della temperatura, riducendo al minimo il rischio di danni ai componenti e migliorando la qualità del giunto di saldatura.

Una delle caratteristiche più notevoli di questa stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è il design a tre zone di riscaldamento. Gli elementi riscaldanti ad aria calda superiore e inferiore forniscono un flusso d'aria mirato e regolabile, consentendo un'applicazione uniforme del calore ai componenti BGA e all'area PCB circostante. Nel frattempo, la zona di preriscaldamento IR inferiore aumenta delicatamente la temperatura dell'intera scheda, riducendo lo stress termico e prevenendo deformazioni o delaminazioni. Questo approccio completo al riscaldamento consente profili termici precisi che sono essenziali per il successo delle attività di rilavorazione BGA.

Il funzionamento della stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è semplice grazie alla sua funzionalità semiautomatica, che raggiunge un equilibrio ideale tra controllo manuale e automazione. Gli utenti possono impostare parametri specifici e monitorare facilmente il processo di rifusione, garantendo risultati coerenti e mantenendo la flessibilità per regolare le impostazioni in base ai requisiti specifici di diversi componenti e schede. Questa caratteristica lo rende adatto sia per riparazioni su piccola scala che per ambienti di produzione più grandi.

La precisione è fondamentale nella rilavorazione BGA e questa stazione offre un'eccezionale precisione di montaggio con una precisione di montaggio di ±0,01 mm. Questo elevato grado di precisione garantisce che i componenti BGA siano posizionati perfettamente prima del riflusso, il che è fondamentale per ottenere giunti di saldatura affidabili e prevenire difetti come ponti o saldature insufficienti. Il sistema di montaggio di precisione migliora l'efficienza complessiva del processo di rilavorazione e riduce la probabilità di rilavorazione o di guasto dei componenti.

L'alimentatore per la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica è robusto e stabile e funziona con CA 220 V ± 10%, 50/60 Hz. Ciò garantisce un'erogazione di potenza costante a tutte le zone di riscaldamento e ai sistemi di controllo, consentendo prestazioni affidabili durante periodi di funzionamento prolungati. La qualità costruttiva della stazione si riflette ulteriormente nel suo sostanziale peso netto di 55 kg, che fornisce stabilità durante il processo di rilavorazione e riduce le vibrazioni che potrebbero influenzare il posizionamento dei componenti o l'uniformità del riscaldamento.

La macchina dispone inoltre di un'interfaccia di misurazione della temperatura con un sensore incluso, che consente agli utenti di monitorare accuratamente la temperatura durante tutto il processo di riflusso. Questo feedback della temperatura in tempo reale è essenziale per ottimizzare il profilo di riscaldamento e garantire che i componenti BGA e il PCB siano riscaldati entro intervalli di temperatura sicuri ed efficaci. L'interfaccia di misurazione della temperatura migliora la sicurezza e l'efficacia dell'operazione di rilavorazione.

In sintesi, la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica con il suo sistema a tre zone di riscaldamento offre una potente combinazione di precisione, controllo e versatilità. Il riscaldamento ad aria calda superiore e inferiore abbinato al preriscaldamento IR inferiore garantisce una distribuzione del calore superiore, mentre l'elevata precisione di montaggio e il funzionamento semiautomatico facilitano una rilavorazione efficiente e di alta qualità dei componenti BGA. Progettata per i professionisti che richiedono risultati costanti e prestazioni affidabili, questa stazione di rilavorazione è uno strumento essenziale nella produzione e riparazione di componenti elettronici.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: stazione di rilavorazione BGA semiautomatica
• Tipo di imballaggio: scatola di legno
• Peso Macchina: Peso Netto 55 Kg
• Zone di riscaldamento: tre zone di riscaldamento indipendenti
• Dimensioni: L605×P655×H710 Mm
• Touchscreen: HMI touchscreen ad alta definizione
• Dotato di tavolo di preriscaldamento a infrarossi per un riscaldamento efficiente e uniforme
• Avanzato sistema di riscaldamento ad aria calda per un controllo preciso della temperatura
• Progettato specificamente come stazione di rilavorazione BGA affidabile per la riparazione e la rilavorazione di PCB

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La stazione di rilavorazione BGA semiautomatica Wisdomshow WDS-620 è uno strumento avanzato e versatile progettato per soddisfare le esigenti esigenze delle industrie manifatturiere e di riparazione elettronica. Proveniente dalla Cina e certificata con gli standard CE, questa stazione di rilavorazione BGA combina precisione, efficienza e funzionamento intuitivo, rendendola un dispositivo essenziale per i professionisti che lavorano con componenti BGA (ball grid array).

Questa stazione di rilavorazione BGA è ideale per varie occasioni applicative e scenari in cui elevata precisione e affidabilità sono fondamentali. Dotato di un sofisticato sistema di allineamento ottico, il WDS-620 garantisce il posizionamento preciso dei chip BGA durante il processo di rilavorazione, riducendo significativamente gli errori e migliorando la qualità della saldatura. Ciò lo rende perfettamente adatto per la riparazione e l'assemblaggio di schede madri, schede grafiche, smartphone, console di gioco e altri dispositivi elettronici che utilizzano pacchetti BGA.

Grazie alle sue cinque modalità di lavoro: smontaggio, saldatura, posizionamento, semiautomatica e manuale, Wisdomshow WDS-620 offre grande flessibilità per diverse attività di riparazione. Che tu stia dissaldando chip difettosi, saldando a riflusso componenti BGA o posizionando nuove parti, questa stazione si adatta perfettamente al tuo flusso di lavoro. L'HMI touchscreen ad alta definizione fornisce un'interfaccia intuitiva per un controllo preciso della temperatura e regolazioni del processo, garantendo agli operatori il pieno controllo del processo di rilavorazione.

Con una struttura robusta, che misura L605 × L655 × A710 mm e imballato in modo sicuro in una scatola di legno per una consegna sicura, il WDS-620 è pronto per l'implementazione immediata. L'inclusione di un'interfaccia di misurazione della temperatura garantisce un profilo termico accurato, fondamentale per evitare danni dovuti al calore durante le delicate operazioni di rilavorazione. La funzionalità semiautomatica della stazione bilancia l'automazione e il controllo manuale, migliorando l'efficienza senza sacrificare la precisione.

Ideale per officine di riparazione elettronica, linee di produzione, laboratori di controllo qualità e istituti scolastici, la stazione di rilavorazione BGA Wisdomshow WDS-620 supporta una quantità minima di ordine di un'unità, con una capacità di fornitura di 200 unità e tempi di consegna rapidi di 3-5 giorni. I termini di pagamento sono convenienti con le opzioni TT disponibili, rendendolo accessibile ad aziende di varie dimensioni.

In sintesi, la stazione di rilavorazione BGA semiautomatica Wisdomshow WDS-620 è progettata per scenari che richiedono una rilavorazione BGA di precisione, combinando la tecnologia avanzata del sistema di allineamento ottico con modalità di lavoro versatili e controlli intuitivi. Rappresenta una soluzione affidabile per migliorare la produttività e garantire riparazioni e assemblaggi elettronici di alta qualità.