Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica con accuratezza di montaggio ± 0,01 mm, analisi della curva in tempo reale e controllo indipendente a tre zone per il rielaborazione dei PCB

Descrizione del prodotto:

La stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è uno strumento altamente efficiente ed affidabile progettato per la rielaborazione precisa ed efficace dei componenti di Ball Grid Array (BGA).Questa avanzata stazione di rielaborazione integra un sofisticato sistema di riscaldamento con una configurazione di tre zone di riscaldamento, che migliora significativamente il controllo e l'uniformità del processo di reflusso.questo prodotto garantisce una distribuzione ottimale della temperatura, riducendo al minimo il rischio di danneggiamento dei componenti e migliorando la qualità delle giunzioni di saldatura.

Una delle caratteristiche più notevoli di questa stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è il suo design a tre zone di riscaldamento.che consentono un'applicazione di calore uniforme ai componenti BGA e all'area circostante del PCBNel frattempo, la zona di pre riscaldamento IR inferiore aumenta delicatamente la temperatura dell'intera scheda, riducendo lo stress termico e prevenendo la deformazione o la delaminazione.Questo approccio globale di riscaldamento consente profili termici precisi che sono essenziali per il successo dei lavori di rielaborazione BGA.

Il funzionamento della stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è semplice grazie alla sua funzionalità semiautomatica, che raggiunge un equilibrio ideale tra controllo manuale e automazione.Gli utenti possono impostare parametri specifici e monitorare facilmente il processo di reflow, garantendo risultati coerenti mantenendo la flessibilità di regolare le impostazioni in base alle esigenze uniche di diversi componenti e schede.Questa caratteristica lo rende adatto sia per riparazioni su piccola scala che per ambienti di produzione più grandi.

L'accuratezza è fondamentale nel rielaborazione BGA e questa stazione offre un'eccezionale precisione di montaggio con una precisione di montaggio di ± 0,01 mm.Questo elevato grado di precisione garantisce che i componenti BGA siano posizionati perfettamente prima del reflow, che è fondamentale per ottenere giunzioni di saldatura affidabili e prevenire difetti come il ponte o una saldatura insufficiente.Il sistema di montaggio di precisione migliora l'efficienza complessiva del processo di rielaborazione e riduce la probabilità di rielaborazione o di guasto dei componenti.

L'alimentazione per la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA è robusta e stabile, funzionando a 220 V AC ± 10%, 50/60 Hz. Ciò garantisce una fornitura di energia costante a tutte le zone di riscaldamento e ai sistemi di controllo,consentire prestazioni affidabili per lunghi periodi di funzionamentoLa qualità della costruzione della stazione si riflette anche nel suo peso netto di 55 kg.che fornisce stabilità durante il processo di rielaborazione e riduce le vibrazioni che potrebbero influenzare il posizionamento dei componenti o l'uniformità del riscaldamento.

La macchina dispone inoltre di un'interfaccia di misurazione della temperatura con un sensore incluso, che consente agli utenti di monitorare con precisione la temperatura durante tutto il processo di reflow.Questo feedback di temperatura in tempo reale è essenziale per regolare il profilo di riscaldamento e garantire che i componenti BGA e i PCB siano riscaldati entro intervalli di temperatura sicuri ed efficaciL'interfaccia di misurazione della temperatura migliora la sicurezza e l'efficacia dell'operazione di rielaborazione.

In sintesi, la stazione di rielaborazione semiautomatica BGA con il suo sistema a tre zone di riscaldamento offre una potente combinazione di precisione, controllo e versatilità.Il suo riscaldamento ad aria calda superiore e inferiore, unito al pre riscaldamento IR inferiore, garantisce una distribuzione del calore superiore, mentre l'elevata precisione di montaggio e il funzionamento semiautomatico facilitano un'efficiente e di alta qualità rielaborazione dei componenti BGA.Progettato per i professionisti che richiedono risultati costanti e prestazioni affidabili, questa stazione di rielaborazione è uno strumento essenziale nella fabbricazione e riparazione di elettronica.

Caratteristiche:

• Nome del prodotto: Stazione di rielaborazione semiautomatica BGA
• Tipo di imballaggio: scatola di legno
• Peso della macchina: peso netto 55 kg
• Zone di riscaldamento: tre zone di riscaldamento indipendenti
• Dimensioni: L605 × W655 × H710 mm
• Touch Screen: HMI touchscreen ad alta definizione
• Equipaggiato con un tavolo di preriscaldamento a infrarossi per un riscaldamento efficiente ed uniforme
• Sistema avanzato di riscaldamento ad aria calda per un controllo preciso della temperatura
• Progettato specificamente come una stazione di rielaborazione BGA affidabile per la riparazione e il rielaborazione dei PCB

Parametri tecnici:

Applicazioni:

La Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station è uno strumento avanzato e versatile progettato per soddisfare le esigenze delle industrie di riparazione elettronica e manifatturiera.Originario della Cina e certificato secondo le norme CE, questa stazione di rielaborazione BGA combina precisione, efficienza e funzionalità user-friendly, rendendola un dispositivo essenziale per i professionisti che lavorano con componenti BGA.

Questa stazione di rielaborazione BGA è ideale per varie occasioni e scenari di applicazione in cui l'alta precisione e l'affidabilità sono fondamentali.il WDS-620 garantisce il posizionamento preciso dei chip BGA durante il processo di rielaborazione, riducendo notevolmente gli errori e migliorando la qualità della saldatura, che lo rende perfettamente adatto per la riparazione e l'assemblaggio di schede madri, schede grafiche, smartphone, console da gioco,con una tensione di potenza superiore a 50 kVA.

Grazie alle sue cinque modalità di funzionamento: smontaggio, saldatura, posizionamento, semiautomatico e manuale, il Wisdomshow WDS-620 offre una grande flessibilità per diversi compiti di riparazione.Se si desolding chip difettosi, ricorrere alla saldatura di componenti BGA, o posizionare nuove parti, questa stazione si adatta perfettamente al vostro flusso di lavoro.La sua HMI touchscreen ad alta definizione fornisce un'interfaccia intuitiva per il controllo preciso della temperatura e le regolazioni del processo, che conferisce agli operatori il pieno controllo del processo di rielaborazione.

Con una costruzione robusta, misura L605 × W655 × H710 mm e confezionato in modo sicuro in una scatola di legno per una consegna sicura, il WDS-620 è pronto per l'impiego immediato.L'inclusione di un'interfaccia di misurazione della temperatura garantisce una profilazione termica accurata, che è fondamentale per evitare danni da calore durante operazioni delicate di rielaborazione.migliorare l'efficienza senza sacrificare la precisione.

Ideale per officine di riparazione elettronica, linee di produzione, laboratori di controllo qualità e istituti educativi, la stazione di rielaborazione Wisdomshow WDS-620 BGA supporta un ordine minimo di una unità,con una capacità di approvvigionamento di 200 unità e un tempo di consegna tempestivo di 3-5 giorniLe condizioni di pagamento sono convenienti con le opzioni TT disponibili, rendendola accessibile alle imprese di varie dimensioni.

In sintesi, la Wisdomshow WDS-620 Semi Automatic BGA Rework Station è progettata per scenari che richiedono un rilavoro BGA di precisione,combinando una tecnologia avanzata di sistema di allineamento ottico con modalità di lavoro versatili e comandi facili da usareSi pone come una soluzione affidabile per migliorare la produttività e garantire riparazioni ed assemblaggi elettronici di alta qualità.