Dettagli del prodotto
Luogo di origine: Cina
Marca: WDS
Certificazione: CE
Numero di modello: WDS-580
Documento: Brochure del prodotto PDF
Termini di pagamento e di spedizione
Quantità di ordine minimo: 1 UNITÀ
Imballaggi particolari: Custodia in legno
Tempi di consegna: 8-15 giorni lavorativi
Termini di pagamento: T/T, Western Union,
Capacità di alimentazione: 150 unità al mese
Potenza totale: |
4800W |
Potenza di riscaldamento superiore: |
800W |
Potenza di riscaldamento inferiore: |
1200w |
Potenza di riscaldamento a infrarossi: |
2700 W (1200 W controllato) |
Precisione della temperatura: |
± 3°C |
Dimensione massima del PCB: |
400×370mm |
Potenza totale: |
4800W |
Potenza di riscaldamento superiore: |
800W |
Potenza di riscaldamento inferiore: |
1200w |
Potenza di riscaldamento a infrarossi: |
2700 W (1200 W controllato) |
Precisione della temperatura: |
± 3°C |
Dimensione massima del PCB: |
400×370mm |
Utilizzato per PCB Chip Telefono Mobile WDS-580 Stazione di Rework BGA Manuale Semplice
Caratteristica :
1.Adottato con cursore lineare, quindi tutti e tre gli assi (X, Y e Z) possono eseguire la regolazione fine e l'orientamento rapido con perfetta precisione di posizionamento e manovrabilità rapida.
2. Dotato di interfaccia touch panel e controllo PLC per garantire un funzionamento stabile e affidabile. E può memorizzare più dati di profili di temperatura degli utenti. Con protezione password e funzione di modifica all'accensione. I profili di temperatura verranno visualizzati sul touch screen.
3. Tre zone di temperatura per riscaldare in modo indipendente, il riscaldamento ad aria calda tra le zone superiore e inferiore, il riscaldamento IR sul fondo, il controllo preciso della temperatura è entro ±3℃. La zona di temperatura superiore può essere spostata liberamente secondo le necessità, la seconda zona può essere regolata su e giù. I riscaldatori superiore e inferiore possono essere impostati per controllare più segmenti contemporaneamente. La zona di riscaldamento IR può regolare la potenza in uscita in base ai requisiti operativi.
4. L'ugello ad aria calda può ruotare di 360 gradi, il riscaldatore IR sul fondo può riscaldare uniformemente la scheda PCB.
5. Controllo a circuito chiuso termocoppia di tipo K ad alta precisione. Può testare accuratamente la temperatura tramite l'interfaccia di misurazione della temperatura esterna, la scheda PCB è posizionata da una fessura a V chiusa. I jig universali flessibili e convenienti possono prevenire danni o deformazioni della PCB, oltre ad essere adatti per pacchetti BGA di tutte le dimensioni.
6. Ventola ad alta potenza per raffreddare rapidamente la PCB. La pompa per vuoto integrata e l'ugello per vuoto esterno sono in grado di rimuovere facilmente i chip BGA.
7. Funzione di allarme dopo il completamento della saldatura, appositamente aggiunta una funzione di preallarme per un funzionamento conveniente.
8. Ha superato la certificazione CE. È dotato di interruttore di arresto di emergenza e apparecchiature di protezione per lo spegnimento automatico in caso di incidente anomalo. In questa situazione in cui la temperatura è fuori controllo, il circuito può interrompere automaticamente l'alimentazione con doppia funzione di protezione da sovratemperatura.
Parametri Tecnologici:
| Potenza Totale | 4800W |
| Potenza Riscaldamento Superiore | 800W |
| Potenza Riscaldamento Inferiore | 1200W |
| Potenza Riscaldamento Infrarossi | 2700W (1200W è controllato) |
| Alimentazione | (Monofase) AC 220V±10 50Hz |
| Modalità di posizionamento | Fessura per scheda a V + Jig universali |
| Controllo Temperatura |
Controllo a circuito chiuso termocoppia di tipo K, temperatura indipendente, controllo, precisione fino a ±3 gradi Materiale Elettrico |
| Touch screen + Modulo di controllo temperatura + Controllo PLC | Dimensione massima PCB400×370mm |
| Dimensione minima PCB | 10×10mm |
| Sensore | 1 unità |
| Spessore PCB | 0.3-5mm |
| Dimensione chip adatta | 1*1mm-60*60mm |
| Dimensioni Macchina | 650×590×600mmPeso |
| Netto 40kg | |