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Casa. > prodotti > Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica > High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
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High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
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Dettagli del prodotto

Luogo di origine: Cina

Marca: WISDOMSHOW

Certificazione: CE, ISO, FDA

Numero di modello: WDS620

Documento: Brochure del prodotto PDF

Termini di pagamento e di spedizione

Quantità di ordine minimo: 1

Ottenga il migliore prezzo

Dettagli del prodotto

Descrizione del prodotto
Evidenziare:

High Precision BGA Rework Station

,

Semi Automatic BGA Reballing Machine

,

5200W Power Motherboard Repair Machine

carico di montaggio massimo:
150 g
Tipo:
Semi automatico
Accuratezza di montaggio:
±0,01 mm
Peso:
12 kg
Peso della macchina:
60 kg
Dimensione del chip:
Min 1*1 mm
Applicare la dimensione del chip:
0.8*0,8~120*120 mm
Carico massimo di montaggio:
150 g
spessore applicabile del PWB:
0,5-5 mm
L'alimentazione:
5300W
Dimensione del chip BGA:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Applicazione:
Rielaborazione BGA (Ball Grid Array).
Dimensioni del circuito stampato:
Max. 470x380 mm
Componenti principali:
PLC
Voltaggio:
220 V
carico di montaggio massimo:
150 g
Tipo:
Semi automatico
Accuratezza di montaggio:
±0,01 mm
Peso:
12 kg
Peso della macchina:
60 kg
Dimensione del chip:
Min 1*1 mm
Applicare la dimensione del chip:
0.8*0,8~120*120 mm
Carico massimo di montaggio:
150 g
spessore applicabile del PWB:
0,5-5 mm
L'alimentazione:
5300W
Dimensione del chip BGA:
Max 120*120mm Min 0,8*0,8mm
Applicazione:
Rielaborazione BGA (Ball Grid Array).
Dimensioni del circuito stampato:
Max. 470x380 mm
Componenti principali:
PLC
Voltaggio:
220 V
High Precision Semi Automatic BGA Rework Station with 5200W Power for Motherboard Repair and Reballing
Hot Air Infrared Combo BGA Rework Station WDS620
High Precision BGA Reballing Machine - WDS 620 BGA Reballing Machine, AC 220V BGA Soldering Machine
Technical Specifications
Power Supply AC 220V±10% 50/60Hz
Total Power 5200W
Upper Heater Power Max 1200W
Lower Heater Power Max 1200W
IR Heater Power Max 2700W
Detailed Parameter Specification
Power Supply AC 110V/220V±10% 50/60Hz
Total Power Max 5300W
Heater Power Distribution Upper zone: 1200W, Second zone: 1200W, IR zone: 2700W
Electrical Components Driving motor + PLC smart temperature controller + color touch screen
Temperature Control High precision K-sensor (Closed Loop), independent temperature controller, precision ±1℃
Positioning System V-shape slot, adjustable PCB support jigs, laser light for fast centering and positioning
PCB Size Range Max 500*380mm, Min 10*10mm
Applicable Chip Sizes Max 80*80mm, Min 1*1mm
Overall Dimensions 650*630*850mm (L*W*H)
Temperature Interface 1 unit
Machine Weight 60KG
Color White & Blue
Advanced Operating Modes
The WDS-620 features 5 operational modes: Remove, Mount, Weld, Manual, and Semi-auto. Operators can freely switch between automatic, semi-automatic, and manual operation modes.
Independent 3-Zone Temperature Control System
  • Upper and lower hot air heating simultaneously targets components and PCB
  • Bottom IR heating with temperature precision control within ±1℃
  • 8-segment independent temperature control system
  • Hot air district heating for BGA and PCB simultaneously
  • Large area IR heater preheating prevents PCB deformation during rework
  • Upper and lower temperature zones can operate independently or combined
  • High precision K-type thermocouple closed-loop control with PID parameter self-setting
  • 4 temperature curves display with instant analysis function
  • Multiple user data profiles can be saved
  • External measurement interface for precise temperature testing
Precision Optical Alignment System
High-definition adjustable CCD color optical alignment system with beam split, amplification, reduction, and auto-focus capabilities. Features automatic color aberration resolution, brightness adjustment, and adjustable image contrast. Equipped with 15" high-definition LCD monitor.
Multi-Functional Operation System
  • High-definition touch human-machine interface
  • Upper heating head and mounting head designed as 2-in-1 unit
  • Multiple titanium alloy BGA nozzles with 360-degree rotation
  • X, Y, and R angle micrometer fine-tuning with ±0.01mm precision
Safety Protection Features
  • Automatic alarm function after BGA welding completion
  • Automatic circuit power-off during temperature abuse conditions
  • Dual over-temperature protection system
  • Temperature parameter password protection to prevent unauthorized modifications

Tags:

Macchina di ribaltamento BGA,

Macchine di saldatura BGA,

Stazione di ricarico BGA

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