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Presenta la stazione di rilavorazione BGA per allineamento ottico WDS-620 di saldatura a riassorbimento del riscaldamento del chip PCBA per te

Semi automatic BGA rework station
December 18, 2025
Categoria di collegamento: Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica
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Tag:
#Macchina di ribaltamento BGA #Macchine di saldatura BGA #Stazione di ricarico BGA
Breve: In questo video, forniamo uno sguardo approfondito alla stazione di rilavorazione BGA per allineamento ottico WDS-620. Vedrai una dimostrazione dettagliata del suo funzionamento semiautomatico, compreso il modo in cui il sistema di allineamento ottico centra con precisione i chip BGA e il processo di riscaldamento a tre zone che impedisce la deformazione del PCB. Guarda per comprendere le cinque modalità operative della macchina e le sue funzionalità avanzate di controllo della temperatura per la rilavorazione professionale dei PCB.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Dispone di cinque modalità operative: rimozione, montaggio, saldatura, manuale e semiautomatica per applicazioni di rilavorazione versatili.
  • Sistema di riscaldamento indipendente a tre zone con aria calda superiore, aria calda inferiore e riscaldamento IR inferiore per un controllo preciso della temperatura.
  • Sistema di allineamento ottico ad alta precisione con fotocamera CCD HD, messa a fuoco automatica e monitor LCD da 15 pollici per un posizionamento accurato del chip.
  • Controllo avanzato della temperatura tramite termocoppie di tipo K con precisione di ±1℃ e parametri di autoimpostazione PID.
  • Interfaccia uomo-macchina multifunzionale con touch screen HD e regolazione micrometrica per le regolazioni degli angoli X, Y e R.
  • Funzionalità di protezione di sicurezza tra cui allarme automatico dopo la saldatura e doppi circuiti di protezione da sovratemperatura.
  • Supporta dimensioni PCB da 10x10 mm a 500x380 mm e dimensioni chip da 1x1 mm a 80x80 mm per varie applicazioni.
  • Dotato di ugelli in lega di titanio ruotabili a 360 gradi e posizionamento laser per un rapido centraggio e allineamento dei componenti.
Interrogazioni:
  • Quali sono le principali modalità operative disponibili sulla stazione di rilavorazione BGA WDS-620?
    Il WDS-620 offre cinque modalità operative: Rimuovi per rimuovere i componenti, Monta per posizionare nuovi chip, Salda per saldare, Manuale per operazioni personalizzate e Semi-automatico per processi di rilavorazione assistiti. Queste modalità possono essere cambiate liberamente in base alle vostre esigenze specifiche.
  • In che modo il sistema di controllo della temperatura garantisce la precisione durante la rilavorazione BGA?
    La stazione è dotata di un sistema di riscaldamento indipendente a tre zone con controllo a circuito chiuso tramite termocoppie di tipo K ad alta precisione. Ciò consente il controllo della temperatura con una precisione di ± 1 ℃, con parametri di autoimpostazione PID e analisi della curva in tempo reale visualizzati sul touch screen per una gestione termica ottimale.
  • Quali caratteristiche di sicurezza incorpora il WDS-620 per proteggere sia l'operatore che il PCB?
    La sicurezza è garantita da molteplici protezioni tra cui un allarme automatico al termine della saldatura, una doppia protezione da sovratemperatura che interrompe automaticamente l'alimentazione in caso di abuso di temperatura e una protezione tramite password per i parametri di temperatura per impedire modifiche non autorizzate.
  • In che modo il sistema di allineamento ottico aiuta nel posizionamento preciso dei componenti?
    Il sistema ottico HD CCD offre funzionalità di suddivisione del raggio, ingrandimento, regolazione fine e messa a fuoco automatica con regolazione automatica del colore e della luminosità. In combinazione con il posizionamento laser e un monitor da 15 pollici, garantisce un centraggio e un posizionamento accurati dei chip BGA.
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