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Visualizza la macchina semiautomatica per la rilavorazione BGA WDS 800 per il posizionamento e la dimostrazione di piegatura del PCB

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December 01, 2025
Categoria di collegamento: Stazione di rielaborazione BGA semiautomatica
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Tag:
#Macchina di ribaltamento BGA #Macchine di saldatura BGA #Stazione di ricarico BGA
Breve: In questa guida, evidenziamo le idee chiave di progettazione e come si traducono in prestazioni. Guarda come dimostriamo le capacità di posizionamento e piegatura del PCB della stazione di rilavorazione BGA automatica di allineamento ottico WDS-800A, mostrando la sua gestione automatizzata dei chip, il sistema di allineamento di precisione e la tecnologia di controllo intelligente della temperatura in azione.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Movimentazione automatizzata dei chip con funzioni di alimentazione automatica, prelievo e soffiaggio per un funzionamento efficiente.
  • Il design integrato della testa ad aria calda e della testa di montaggio consente processi automatici di saldatura e dissaldatura.
  • Sistema di riscaldamento avanzato con aria calda superiore e miscela IR/aria calda inferiore garantisce un riscaldamento rapido e uniforme fino a 10°C al minuto.
  • Sistema di visione ottica ad alta precisione con zoom 22x e autofocus, per un allineamento BGA accurato fino a 80x80mm.
  • Riscaldamento indipendente a tre zone con precisione di controllo della temperatura di ±1°C per i requisiti di saldatura senza piombo.
  • Il movimento controllato da motore sull'asse X/Y e il rilevamento automatico dell'altezza garantiscono un posizionamento preciso dei componenti.
  • Ampia area di preriscaldamento fino a 500x420mm, adatta a circuiti stampati da 10x10mm a 630x480mm, senza angoli morti per la riparazione.
  • La profilatura intelligente della temperatura genera automaticamente curve ottimali per ambienti e regioni diversi.
Interrogazioni:
  • Qual è la precisione del controllo della temperatura della stazione di rilavorazione BGA WDS-800A?
    La stazione è dotata di controllo a ciclo chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione, con una precisione della temperatura di ±1 grado, garantendo prestazioni costanti per applicazioni di rilavorazione BGA sensibili.
  • Quali dimensioni di PCB e chip BGA può gestire questa macchina?
    Accoglie PCB da 10x10mm a 630x480mm senza angoli morti per la riparazione e può rilavorare chip BGA da 0,8x0,8mm a 80x80mm con un passo minimo di 0,15mm.
  • Come funziona il sistema di allineamento automatico?
    Il sistema utilizza una visione ottica a colori ad alta risoluzione con zoom 22x, autofocus e funzioni di visione divisa, combinata con il movimento motorizzato sull'asse X/Y per un allineamento preciso dei componenti con una precisione fino a ±0,01 mm.
  • La macchina richiede l'impostazione manuale della curva di temperatura?
    No, genera automaticamente curve di temperatura standard SMT per diverse regioni e ambienti, rendendolo utilizzabile anche da operatori senza esperienza, garantendo al contempo prestazioni ottimali.
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