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Uno Sguardo Più da Vicino: Stazione di Reballing BGA WDS-1800 Funzionamento Automatico per Chip di Telefoni Cellulari

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December 01, 2025
Categoria di collegamento: Telefono cellulare BGA Rework Station
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Tag:
#Stazione di riparazione BGA #Stazione di rielaborazione BGA a infrarossi #Stazione di saldatura SMT
Breve: Guarda la demo per cogliere consigli pratici e rapide informazioni sulle prestazioni. Questo video fornisce un'analisi dettagliata della stazione di reballing BGA WDS-700, mostrando il suo funzionamento automatico per i chip dei telefoni cellulari. Vedrai come le cinque modalità del sistema—Rimuovi, Monta, Saldatura, Manuale e Semi-automatico—funzionano in pratica, insieme a dimostrazioni del suo allineamento ottico di precisione e del controllo della temperatura a doppia zona di riscaldamento.
Caratteristiche del prodotto correlate:
  • Offre cinque modalità operative: Rimuovi, Monta, Saldatura, Manuale e Semi-automatico per una flessibile lavorazione dei chip.
  • Zone di riscaldamento indipendenti e doppie con precisione di ±1℃ e controllo della temperatura a 8 segmenti per un riscaldamento uniforme.
  • Controllo a ciclo chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione con auto-regolazione PID e analisi della curva in tempo reale.
  • Sistema di allineamento ottico a colori HD CCD con autofocus, risoluzione delle aberrazioni e monitor LCD da 15 pollici.
  • Interfaccia uomo-macchina touch HD con testa di riscaldamento e montaggio combinata per un funzionamento efficiente.
  • Ugelli BGA in lega di titanio ruotabili a 360 gradi con microregolazione per una precisione di ±0,01 mm.
  • Allarme automatico e doppia protezione da sovratemperatura con parametri di temperatura protetti da password.
  • Supporta dimensioni PCB fino a 140x160mm e chip applicativi da 1x1mm a 80x80mm.
Interrogazioni:
  • Quali sono le diverse modalità operative disponibili sulla stazione di reballing BGA WDS-700?
    Il WDS-700 offre cinque modalità operative: Rimuovi, Monta, Saldatura, Manuale e Semi-automatico. Queste modalità possono essere cambiate liberamente, consentendo agli operatori di utilizzare la stazione in configurazioni automatiche, semi-automatiche o manuali a seconda delle loro specifiche esigenze di reballing.
  • Quanto è preciso il sistema di controllo della temperatura?
    La stazione è dotata di un sistema di controllo della temperatura a doppia zona di riscaldamento indipendente con una precisione di ±1℃. Utilizza un controllo a circuito chiuso con termocoppia di tipo K ad alta precisione con auto-impostazione dei parametri PID e fornisce l'analisi della curva in tempo reale tramite l'interfaccia touchscreen.
  • Quali funzioni di sicurezza include il WDS-700?
    La stazione include molteplici protezioni di sicurezza: funzione di allarme automatico al termine della saldatura BGA, spegnimento automatico in caso di temperatura eccessiva, doppia protezione contro le temperature elevate e protezione tramite password per i parametri di temperatura per impedire modifiche non autorizzate.
  • Qual è la dimensione massima di PCB e chip che la macchina può gestire?
    Il WDS-700 supporta dimensioni PCB fino a 140x160mm (massimo) e fino a 5x5mm (minimo). Per i chip di applicazione, può gestire componenti da 1x1mm a 80x80mm, rendendolo adatto a varie applicazioni di reballing di chip per telefoni cellulari.
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